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國際製造工程學會中華民國分會-教育訓練中心

國際製造工程學會是國際公認在產業管理與製造工程領域，唯一且公認的最權威的國際性組織。其所頒發的嚴謹認證不僅為國內權威，更為國際權威性的高標準認可！中華民國分會(Chapter 242)成立於1980年，教育訓練中心於1999年7月成立。中華民國分會承總會核可，舉辦契合國內需求之專業認證課程，其認證代表國際組織的高標準認可！學員並可藉學會與產官學研之深厚淵源，擴大知識交流，深耕專業領域人脈，為職業生涯成長之最佳快捷方式。

創新性問題解決演譯法(ARIZ).. 新竹-2009-01-10

TRIZ萃思系列課程<新竹現場>.. 新竹-2009-01-10

晶圓材料製程介紹線上-2009-01-15

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智慧財產價值評估線上-2009-01-15

綠色法規與設計考量<網路課程>.. 線上-2009-01-15

電路板製程介紹<網路課程>.. 線上-2009-01-15

智慧財產與專利管理實務線上-2009-01-15

電子組裝製程介紹<網路課程>.. 線上-2009-01-15

產品與製程失效模式效應分析(FMEA)課程.. 線上-2009-01-15

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產品規劃與市場評估<網路課程>.. 線上-2009-01-15

專案管理線上-2009-01-15

國際電子製程工程師認證課程<網路>.. 線上-2009-01-15

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品質機能展開(QFD) 線上-2009-01-15

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工作研究與人因工程：第7班<新竹現場>.. 線上-2009-01-15

工作研究線上-2009-01-15

TRIZ應用萃思於產品簡約設計.. 線上-2009-01-15

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TRIZ技術/物理矛盾與發明原則.. 線上-2009-01-15

LCD製程介紹<網路課程>.. 線上-2009-01-15

IC測試製程介紹<網路課程>.. 線上-2009-01-15

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質場分析與發明標準解線上-2009-01-15

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作業研究<網路課程> 新竹-2009-01-15

財務報表與成本分析課程線上-2009-01-15

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供應鏈管理線上-2009-01-15

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生產規劃與排程新竹-2009-06-06

※ 即日起報名97/12/31前開課課程，紅利立即3倍送..敬請把握~ ※ 2009年度培訓學習手冊出爐啦！一整年度的培訓資訊都在裡面喔！ ※ 加入LOHAS VIP Club 會員可享4大超值權益，讓您2009年學習之旅不斷電！

國際製造工程學會中華民國分會，有鑑於提昇國內產業競爭力，尤其電子產業所根留台灣的核心技術製程能力，特別開授『PCB製程介紹』課程，禮邀產學界重量級標竿為師；內容契合業界需求，深入淺出，讓非專業工程師亦能一窺PCB製造技術之奧妙，並瞭解最新PCB製程技術趨勢。

課程名稱	電路板製程介紹<網路課程>
最近更新	2008-12-31
課程目標及效益	課程效益 ☆ 快速進階的好管道: 系統化研習，由產業領導廠商、深受業界尊崇之名師主持。直接汲取寶貴產業經驗快速轉成有效實用智識。 ☆ 累積人脈: 透過國際學會及產、官、學界網絡互動與交流，廣增人脈。
主辦單位	國際製造工程學會中華民國分會教育訓練中心
協辦單位	亞卓國際顧問股份有限公司
適合對象(說明)	適合對象 1. 新進電子產業製造相關工程師，欲有系統學習電子製造整體知識與技術趨勢者。 2. 電子產業及其上下游行業公司之產品客服人員、生產線工程師或組長、行銷人員、品管人員、工業工程人員、採購人員、專案管理人員等。 3. 欲進入電子產業之理工科系之研究生及優秀大專應屆畢業學生。 4. 大專以上理工背景從業人員欲培養第二專長，為就業或轉職厚植實力，有志於向電子產業發展者。 5. 資深主管欲瞭解整體電子產業上下游連結與技術趨勢，以提昇或尋求跨產業整合之能力與機會。
補充說明	國際製造工程學會（Society of Manufacturing Engineers, SME）成立於1932年，總會設於美國Detroit， 400多個分會佈及世界七十餘國家，會員人數約60,000人，均為各國產業領袖及菁英。學會每年度發表的報告、期刊、及產業標準深受矚目，亦為各會員國政府產業發展的重要指南！國際製造工程學會是國際公認在產業管理與製造工程領域最權威的國際性組織,其所頒發的嚴謹認證更代表國際通行的高標準認可！此外，並藉由SME與產官學研之深厚淵源協助學員擴大專業領域之交流與人脈，以為職業生涯成長之契機。

難易度	一般
適合部門	系統硬體工程師、軟體工程師、研發、教職人員、其他
適合對象	中小企業負責人、中階主管、專業人員、技術人員、一般職員
上課時段	假日班

SME專業講師

課程編號	班別名稱	上課日期
070000072220-01	網路-11月份課程	2008-11-30 至 2008-12-15

課程大綱

1. Introduction of PCB Industry
1.1 Introduction
1.2 PCB Type and Application
1.3 Market Analysis
2. MLB Manufacturing Process
2.1 Base Materials
2.2 Inner-Layer Fabrication
2.3 Outer-Layer Fabrication
2.4 Surface Finish

3. HDI Manufacturing Process
3.1 Microvia Fabrication
3.2 Build-Up Process
4. Reliability Test
4.1 Electrical Test
4.2 Mechanical Test
5. Future Trend
5.1 Build-Up Technology
5.2 Green Materials
5.3 Embedded Passives

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