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課
程
目
標
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v 瞭解人工智慧晶片系統發展趨勢
v 掌握人工智慧晶片軟硬體設計實務
v 瞭解AI邊緣運算的技術趨勢
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v 運用AI模型如何在嵌入式系統和加速晶片中實施
v 瞭解設計AI加速晶片與客製化基本概念
v 熟悉如何評估AI演算法與系統效能
v 熟悉AI系統晶片技術的最新發展
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課
程
大
綱
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人工智慧邊緣運算
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6小時
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1.人工智慧邊緣運算發展趨勢
2.加速深度學習演算法開發
3.人工智慧系統晶片架構分析
4.人工智慧處理器設計與案例研討
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人工智慧軟硬整合系統
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6小時
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1.AI 晶片架構設計挑戰
2.人工智慧晶片設計流程簡介
3.應用解析模型於人工智慧晶片架構分析實務探討
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博
士
級
講
師
群
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黃立仁 博士
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▼學歷：台灣大學 電機博士
▼現任：工業技術研究院 資訊與通訊研究所 組長
▼經歷：智慧決策晶片 計畫主持人
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羅賢君 博士
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▼學歷：成功大學 電機博士
▼現任：工業技術研究院 資訊與通訊研究所 技術副理
▼經歷：人工智慧處理器晶片開發平台 計畫主持人
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陳耀華 博士
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▼學歷：元智大學 通訊博士
▼現任：工業技術研究院 資訊與通訊研究所 技術經理
▼經歷：系統整合軟體設計環境與標竿分析 計畫主持人
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課程
對象
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1.具有嵌入式系統、晶片設計概念
2.具有AI模型訓練、邊緣運算實施經驗
3.IC設計業者、半導體業者、系統業者之工程師級主管
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4.對AI/DNN專用處理器有興趣者
5.對AI/DNN訓練框架與軟硬整合有興趣者
6.對於人工智慧晶片設計有興趣者
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課程
日期
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108年10月24日、108年10月25日(週五) 9：30~16：30 共計12小時
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課程
地點
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新竹市東區光復路二段295號3樓之2 (電腦教室)
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課程
費用
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課程優惠價
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早鳥優惠(10/9前)
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兩人同行優惠價
工研人/學生
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7,500元/人
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7,200元/人
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7,000元/人
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報名
方式
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採線上報名
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課程
洽詢
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 04-25671917朱小姐、04-25605409 吳小姐
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結業證書授予
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本課程參訓學員出席率達 80%以上且通過認證考試 ，將由工研院與台灣雲端物聯網產業協會共同頒發「AI晶片系統軟硬整合架構師」合格證明。
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其他注意事項
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1.為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。
2.因課前教材、講義及餐點之準備及需為您處理相關事宜，若您繳費後不克前來，請於開課三日前打電話或MAIL告知，主辦單位將退還80%課程費用，一旦開課，恕不退費。
3.若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。
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