LED照明之封裝、散熱與驅動電路設計實務
本課程將介紹LED從晶片，LCD背光源至一般照明應用的關鍵技術，針對LED...
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*本課程歡迎企業包班~請來電洽詢 課程承辦人徐小姐、李小姐02-23701111#309、316
106年度『工業局智慧電子學院計畫』補助50%
「特定對象人士」及「中堅企業」補助70%
【LED照明之封裝、散熱與驅動電路設計實務】
~ 從晶片至一般照明設計：LED關鍵技術 ~
■課程簡介
LED因具有輕薄、省電和環保等優點，加上發光效率不斷提升，已迅速地從面板背光源拓展進入室內、外及車燈照明的應用領域。不過，高亮度、高功率的LED照明面臨光、機、電、熱等多重的設計挑戰，讓LED晶片及模組的製造業者必須致力於改進封裝技術，以解決散熱問題，並提升發光效率。此外，要做到高功率的發光也需要妥善規劃驅動電路的設計及對色彩的充分了解。
本課程將介紹LED從晶片，LCD背光源至一般照明應用的關鍵技術，針對LED發光特性、熱量表現，封裝、散熱及驅動保護電路等詳述其設計要領，並介紹顯示及照明必須認知之色彩學，最後，在應用面上將詳述LCD 背光源以及一般照明的關鍵技術。
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日期/
時間
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8月17日(四)
09:30~16:30 |
8月18日(五)09:30~16:30
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課 程 大 綱
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1、 LED基本原理簡介
2、 高亮度LED設計及技術發展概述
3、 高亮度LED晶片特性
l 光熱轉換、半導體結點溫度
4、 LED晶片設計與熱量表現
l LED晶片封裝技術
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1、 LED散熱設計考量
2、 色彩學
3、 LED 背光源設計
4、 LED照明亮度提升設計技巧
5、 高亮度LED照明驅動電路設計
l LED驅動原理
l 照明驅動電路設計
6、 ESD保護
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講 師 介 紹
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黃 講師
現 職：台灣大學電機系及光電研究所 教授
研究領域：包括白光LED的元件製造與特性、LED陣列效能、三色LED微顯示器的製造與驅動電路，以及LCD背光模組中的LED有效封裝及散熱設計等。
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■課程日期
106年8月17、8月18日（四、五），09：30∼16：30（6hrs），兩天共12hrs。
■上課地點
工研院產業學院 台北學習中心。實際地點依上課通知為準!
■招生人數
本班預計20人為原則，依報名及繳費完成之順序額滿為止。（預計12人即開課）
■ 課程聯絡人
(02)2370-1111 分機316李小姐、分機309徐小姐
課程費用資訊
1.一般身分補助50%：每人 5,000元整（原價NT$10,000，政府補助 NT$5,000，學員自付 NT$5,000）
2.特定對象補助50%：每人 3,000元整 ( 原價NT$10,000，政府補助 NT$7,000，學員自付 NT$3,000）
※特定對象說明：針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士，報名時出具證明 (身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)。
3.中堅企業補助70%：每人 3,000元整 ( 原價NT$10,000，政府補助 NT$7,000，學員自付 NT$3,000）
※中堅企業說明：屬於經濟部工業局公佈之中堅企業名單(請參考網頁公告附件或來電洽詢)，政府補助70%學費，學員負擔30%，學員報名必須繳交一張公司名片、請公司開立在職證明，課程發票會開立該公司發票。
◎本課程經政府補助，上課學員皆需依規定填寫相關資料，且學員出席時數需達報名課程時數八成以上，方可適用補助辦法，若未符合規定者，則需將其政府補助費用繳回。
貼心提醒
■材料相關課程推薦
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序
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課 程 名 稱
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時數
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開課日期
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序
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課 程 名 稱
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時數
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開課日期
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8/18、8/24、8/25
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3
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12
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8/16、8/17
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4
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24
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9/22、9/29、10/13、10/20
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單 元
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課 程 名 稱
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時數
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開課日期
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24
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8/18~9/29
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二
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三
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四
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0817-0818_LED照明之封裝、散熱與驅動電路設計實務.pdf
