在半導體製造技術到達Moore’s Law的經濟極限時，先進封裝可以較低成本方式超越Moore’s Law以提高I/O 密度與執行速度。近幾年來在龍頭Fab和封測廠投入超過百億美元用於先進封裝的技術研發、設備採購和基礎建置。因此先進封裝將大顯身手，半導體從業人員不可不知。

 本課程之規劃，為因應封裝業界人才及技術的需求趨勢，由先進封裝之演進和其相關技術、主要材料、製程及終端應用做整體性的探討。讓學員得以了解先進技術、迅速觸類旁通，應用於產品。 

課程對象： 

l   半導體封裝研發、製程、品保或維護工程師，欲了解先進封裝相關製程知識與技術並了解終端應用，以迅速跟進先進封裝潮流、提升或發展主流技術。

l   半導體製造業產業鏈中封裝上下游行業公司之產品研發、外包、工程、行銷、品管人員、專案管理人員等了解先進封裝技術與應用，可與本業產品相互配合得到更高效之產品。

l   欲進入半導體電子產業之理工科系之應屆畢業學生。

大專以上理工背景之從業人員欲培養第二專長，為就業或轉職厚植實力，有志於向半導體製造、封測、電子產業發展者。

課程大綱： 

(一).先進封裝技術與基礎製程

1. 定義

2. 關鍵技術 : Bumping、RDL、TSV、Chip on Wafer (CoW)、Wafer On Wafer (WoW)、Hybrid Bond

3. 相關之基礎封裝形式與製程: (1).覆晶(Flip Chip)，(2).晶圓級封裝(WLCSP)，(3).扇出型封裝(FOWLP/FOPLP)及FCCSP/FOWLP/FOPLP 比較

(二).先進封裝技術之緣起和推手

1. 市場及終端應用

2. Moore’s Law，More Than Moore，Chiplets (小晶片)

(三).先進封裝之再進化與異質整合

(四).先進封裝主要材料BT 與 ABF，

(五).終端應用 : 5G/AiP/CIS/AP/Sensor/

(六).半導體產業鏈、角色及市場趨勢