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IC先進封裝技術與製程(遠距視訊班)

了解IC封裝技術,應用於產品。

  在半導體製造技術到達Moore’s Law的經濟極限時,先進封裝可以較低成本方式超越Moore’s Law以提高I/O 密度與執行速度。近幾年來在龍頭Fab和封測廠投入超過百億美元用於先進封裝的技術研發、設備採購和基礎建置。因此先進封裝將大顯身手,半導體從業人員不可不知。 本課程之規劃,為因應封裝業界人才及技術的需求趨勢,由先進封裝之演進和其相關技術、主要材料、製程及終端應用做整體性的探討。讓學員得以了解先進技術、迅速觸類旁通,應用於產品。

提供機構:

聯合教育訓練中心

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適合對象:中小企業負責人 、高階主管 、中階主管 、專業人員 、技術人員 、一般職員
 IC先進封裝技術與製程(遠距視訊班)

課程設計概念:

 在半導體製造技術到達Moores Law的經濟極限時,先進封裝可以較低成本方式超越Moores Law以提高I/O 密度與執行速度。近幾年來在龍頭Fab和封測廠投入超過百億美元用於先進封裝的技術研發、設備採購和基礎建置。因此先進封裝將大顯身手,半導體從業人員不可不知。

 本課程之規劃,為因應封裝業界人才及技術的需求趨勢,由先進封裝之演進和其相關技術、主要材料、製程及終端應用做整體性的探討。讓學員得以了解先進技術、迅速觸類旁通,應用於產品。 

課程對象: 

l   半導體封裝研發、製程、品保或維護工程師,欲了解先進封裝相關製程知識與技術並了解終端應用,以迅速跟進先進封裝潮流、提升或發展主流技術。

l   半導體製造業產業鏈中封裝上下游行業公司之產品研發、外包、工程、行銷、品管人員、專案管理人員等了解先進封裝技術與應用,可與本業產品相互配合得到更高效之產品。

l   欲進入半導體電子產業之理工科系之應屆畢業學生。

大專以上理工背景之從業人員欲培養第二專長,為就業或轉職厚植實力,有志於向半導體製造、封測、電子產業發展者。

課程大綱: 

().先進封裝技術與基礎製程

1. 定義

2. 關鍵技術 : BumpingRDLTSVChip on Wafer (CoW)Wafer On Wafer (WoW)Hybrid Bond

3. 相關之基礎封裝形式與製程: (1).覆晶(Flip Chip)(2).晶圓級封裝(WLCSP)(3).扇出型封裝(FOWLP/FOPLP)FCCSP/FOWLP/FOPLP 比較

().先進封裝技術之緣起和推手

1. 市場及終端應用

2. Moores LawMore Than MooreChiplets (小晶片)

().先進封裝之再進化與異質整合

().先進封裝主要材料BT ABF

().終端應用 : 5G/AiP/CIS/AP/Sensor/

().半導體產業鏈、角色及市場趨勢



報名截止日:2022/06/21

開課日:2022/06/22結束日:2022/06/29定價: $4,000

時數:12 (小時) 時段:10:00-17:00

地點:線上 | 數位/遠距方式上課 | 數位/遠距方式上課 [看地圖]

簡介

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