電子組裝無鉛無鹵製程SMT及WAVE焊接技術-高雄

開課十日前報名享優惠價!!

適合對象:
本課程將提供無鉛和無鹵最新無鉛波銲與SMT 焊接技術、決解PCB爆板,PTH 電度不良及CAF failure和bad solder problem,促使業界用最短的時間時間、成本、人力,提高SMT and wave solder製程能力。



研討大綱

一、SMT 焊接部份

  • 無鉛法規分析焊料元件PCB選用技術 
  • 前言 
  • 無鉛焊材的必要性與社會背景 
  • 無鉛焊材的開發概念 
  • 無鉛焊材的開發技術 
  • 無鉛焊材焊品選用 
  • 各國選定銲錫材料
  • 專利 
  • PCB要求 
  • 元件 
  • 流程評估及標準流程 
  • SMT無鉛製程考慮重點 
  • 無鉛可靠度挑戰 
  • 鋼板 
  • 印刷 
  • 錫膏 
  • 原物料品管 
  • 迴銲 
  • 無鉛焊接外觀 
  • Tin Whisker

二、Wave Solder 部份

  • 佈局技術及元件要求
  • 助焊劑塗覆方式與管制
  • 預熱 
  • 無鉛波銲設備 
  • 錫爐之焊接 
  • 清洗 
  • 焊接不良改善技術 
  • 錫槽之管理 
  • 品管技術 



講師介紹  梁明況 老師

● 講師學歷:國立清華大學博士
● 講師現職:工研院電光所/構裝技術組研發副組長
● 講師經歷:組裝銲接技術研究20年、無鉛銲接技術研究20年
● 輔導:組裝銲接輔導廠商30家、無鉛銲接輔導廠商 5家



上課日期

2012年07月12日(四),09:00∼17:00(共7 hrs)。



上課地點

高雄市前鎮區一心一路243號4F-1(光華路和一心路口)



課程費用

每人每單元3,500元整開課十日前報名或同一公司二人(含)以上報名,每單元每人3,000元。報名全系列課程優惠價12,500元



報名諮詢 

報名方式: 
1.點選亞太教育訓練網下方之「我要報名」按鈕進而填寫報名資訊即可。 
2.或電洽:  02-27363878  *539 莊小姐、  02-27363878 *136 黃小姐。

※注意事項※ 為確保您的上課權益,報名後若未收到任何回覆,請來電洽詢方完成報名




簡介


產業學院緣起
  依據行政院「挑戰2008:國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫,首重產業科技人才的效能。

•911216經科字第09103373120號函:經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作,列為因應產業結構轉型,提