電子散熱最佳化設計實務研習班
本課程將主要介紹如何利用常用的分析手法，來進行不同產品間的熱傳最佳化設計
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適合對象：
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課程介紹
隨著物聯網、工業4.0、穿戴裝置與通訊產業的的蓬勃發展，新產品的推出週期日趨縮短，電子產品的型態式樣也不斷地改變。熱傳工程師未來所面臨的挑戰，將是如何在短時間內，利用可分析的工具與手法，評估出新產品的熱傳特性，並且利用評估數據的分析，有效率地產出相對應散熱手法，進而達到創新產品最適化散熱設計的目的。
為了因應日益多變的熱傳設計挑戰，本課程將主要介紹如何利用常用的分析手法，來進行不同產品間的熱傳最佳化設計。因此，在兩天的課程當中，我們除了介紹與散熱相關的知識與經驗之外，亦將介紹電腦模擬與量測分析的技巧手法。同時課程中，亦將穿插許多應用範例，以闡明如何利用分析結果，來進行產品的熱傳最佳化設計。
此外，在應用產品的範疇方面，本課程將介紹封裝層級與系統層級之散熱方法。內容將包含封裝熱傳與相關散熱元件介紹，以及穿戴式與物聯網相關產品之系統散熱介紹。
課程特色/目標
本課程將列舉許多熱傳設計案例，並搭配基本的知識與經驗，以及模擬與量測分析技巧，期望學員能在兩天的課程當中，一次獲得全盤性的電子散熱設計知識與相關的技術能力。
課程對象
服務於與此主題相關之產業人士，或對此主題有興趣之人士。
講師簡介
講 師：簡 講師
現 職：工研院電光所 正工程師
經 歷：1).東元電機 室內空調部 專案工程師、2).致福電子 桌上型電腦部 機構工程師、
3).仁寶電腦 筆記型電腦部 熱流工程師
課程大綱
1. 電子熱傳設計原理
2. 熱傳性能量測方法
3. 熱傳模擬分析方法
4. 數據分析與性能估算
5. 封裝層級熱傳設計
6. 系統層級散熱設計
價格
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課程原價
（12hr） |
十日前報名且繳費
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同公司二人(含)以上
團報
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非會員
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6,500 /人
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6,000 /人
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6,000 /人
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會員
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5,900 /人
（折抵600點） |
5,400 /人
（折抵600點） |
5,400 /人
（折抵600點） |
貼心提醒
【課程辦理資訊】
Ø 上課時間：105年8月25日-8月26日（四-五），09：30∼16：30（12hrs）
Ø 上課地點：工研院產業學院 台北學習中心。實際地點依上課通知為準!
Ø 報名方式：線上報名http://college.itri.org.tw，或請將報名表傳真02-2381-1000
Ø 課程聯絡人：(02)2370-1111 分機316陳小姐、分機309徐小姐
*本課程歡迎企業包班~請來電洽詢 課程承辦人徐小姐、陳小姐02-23701111#309、316
