電子組裝製程介紹

藉由課程講述,使學員具備電子組裝製程良率提升,確保產品品質之基礎能力

提供機構:

聯合教育訓練中心

適合對象:高階主管 、中階主管 、專業人員 、技術人員
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http://www.ssi.org.tw 

課程名稱:

電子組裝製程介紹

課程目的:

藉由課程講述,使學員具備電子組裝製程良率提升,確保產品品質之基礎能力。

課程特色:

課程涵蓋電子組裝之相關物料特徵、製程參數、設備功能與品質特性等方面,屬於全方面之概論課程。

課程內容 (將依實際情況而有所更動)

1.     Introduction

1.1  Introduction to surface mount technology

1.2  Introduction to through hole technology

1.3  Introduction of system assembly

1.4  Types of electronics components

1.5  Technology trend

2.     SMT Process

2.1  Stencil printing

2.2  Component placement

2.3  Reflow soldering

2.4  Assembly equipment

2.5  Quality and reliability

 

 


建議參加對象:

電子產業研發、製程、生產、品管相關等部門主管及工程師。

 

 


簡介

【關於聯合教育訓練中心】
本中心專承接學會與總會授權,專門負責「中華系統性創新學會;國際創新方法學會;亞卓國際顧問股份有限公司」規劃的培訓課程及認證服務,因應國內產業需求,定期舉辦培訓課程與專業認證服務,理論與實務並重,亦涵蓋最新的專業知識,確保從業人