AI晶片系統軟硬整合架構師-公開課程-亞太教育訓練網

AI晶片系統軟硬整合架構師

本課程引領您從基礎開始，結合實際案例討論，一步步進入AI專業領域成為AI晶...

　　人工智慧晶片是半導體產業下一波成長的動能，未來將驅動更多各式各樣的人工智慧新應用到產業各個層面，改變你我的日常生活，對人類社會影響十分深遠，所帶來的市場商機更是絕對不容錯過。身為半導體產業的成員，需要瞭解人工智慧晶片設計的所有環節。本課程引領您從基礎開始，結合實際案例討論，一步步進入AI專業領域成為AI晶片系統軟硬整合架構師。

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提供機構：

工業技術研究院(工研院產業學院)

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課程介紹

AI晶片系統軟硬整合架構師

上課地址：工研院中興院區21館訓練教室或光復院區 (實際地點依上課通知為準)

時數：12

起迄日期：2020-07-09~2020-07-10

聯絡資訊：朱靖慈/04-25671912

報名截止日：2020-07-06

課程類別：人才培訓(課程)

活動代碼：2320030003

1.課程介紹

人工智慧晶片是半導體產業下一波成長的動能，未來將驅動更多各式各樣的人工智慧新應用到產業各個層面，改變你我的日常生活，對人類社會影響十分深遠，所帶來的市場商機更是絕對不容錯過。身為半導體產業的成員，需要瞭解人工智慧晶片設計的所有環節。本課程引領您從基礎開始，結合實際案例討論，一步步進入AI專業領域成為AI晶片系統軟硬整合架構師。

2.課程目標

▼ 瞭解人工智慧晶片系統發展趨
▼ 掌握人工智慧晶片軟硬體設計實務
▼ 瞭解AI邊緣運算的技術趨勢
▼ 運用AI模型如何在嵌入式系統和加速晶片中實施
▼ 瞭解設計AI加速晶片與客製化基本概念
▼ 熟悉如何評估AI演算法與系統效能
▼ 熟悉AI系統晶片技術的最新發展

3.課程大綱

人工智慧邊緣運算

6小時

1.人工智慧邊緣運算發展趨勢

2.加速深度學習演算法開發

3.人工智慧系統晶片架構分析

4.人工智慧處理器設計與案例研討

人工智慧軟硬整合系統

6小時

1.AI 晶片架構設計挑戰

2.人工智慧晶片設計流程簡介

3.應用解析模型於人工智慧晶片架構分析實務探討

博士級講師群

黃立仁博士

▼學歷：台灣大學電機博士

▼現任：台灣檢驗科技車用半導體功能安全經理

▼經歷：工業技術研究院資訊與通訊研究所組長

羅賢君博士

▼學歷：成功大學電機博士

▼現任：工業技術研究院資訊與通訊研究所技術副理

▼經歷：人工智慧處理器晶片開發平台計畫主持人

陳耀華博士

▼學歷：元智大學通訊博士

▼現任：工業技術研究院資訊與通訊研究所技術經理

▼經歷：系統整合軟體設計環境與標竿分析計畫主持人

課程對象

1.具有嵌入式系統、晶片設計概念

2.具有AI模型訓練、邊緣運算實施經驗

3.IC設計業者、半導體業者、系統業者之工程師級主管

4.對AI/DNN專用處理器有興趣者

5.對AI/DNN訓練框架與軟硬整合有興趣者

6.對於人工智慧晶片設計有興趣者

證書授予

本課程參訓學員出席率達 80%以上且通過考試，將由工研院與台灣雲端物聯網產業協會共同頒發「AI晶片系統軟硬整合架構師」合格證明。

價格

課程優惠價

早鳥優惠 (7/2前)

兩人同行優惠價

工研人/學生

8,000元/人

7,500元/人

7,200元/人

課程資訊

課程日期	109年7月9日、109年7月10日(週五) 9：30~16：30 共計12小時
課程地點	工研院中興院區21館訓練教室或光復院區 (實際地點依上課通知為準)
課程洽詢	04-25671917朱小姐 04-25605409 吳小姐
繳款資訊	1. 信用卡（線上報名）：繳費方式選「信用卡」，直到顯示「您已完成報名手續」為止，才確實完成繳費。 2. ATM匯款（線上報名）：繳費方式選「ATM」，直到顯示「您已完成報名手續」為止，才確實完成繳費。 3. 匯款：土地銀行工研院分行，帳號156-005-00002-5 ，戶名【財團法人工業技術研究院】，匯款完成後請主動將匯款憑證以信件提供課程承辦人員：朱小姐 itri534543@itri.org.tw
其他注意事項	1. 此課程需自備筆電以便操作。 2. 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。 3. 因課前教材、講義及餐點之準備及需為您處理相關事宜，若您繳費後不克前來，請於開課三日前打電話或MAIL告知，主辦單位將退還80%課程費用，一旦開課，恕不退費。 4. 若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知