面對AI、HPC與5G應用高速發展，晶片效能與功耗快速攀升，異質整合、3D IC、FOPLP 等先進封裝架構成為主流。然而高密度與高功耗設計，也同步帶來前所未有的熱管理挑戰。如何在提升效能的同時，兼顧封裝結構、熱材料選型與系統可靠度，已是產品成敗關鍵。

本課程由具備豐富封裝實務經驗且曾任職於知名封裝大廠的吳博士，與工研院特邀熱設計專家簡博士共同授課，結合市場趨勢、封裝架構解析與熱管理實務，協助技術工程師與產品經理建立完整的系統整合視角。課程透過實務案例，引導學員掌握封裝設計與散熱技術的關鍵要素，全面強化面對高效能晶片設計挑戰的技術判斷力與解決能力。
 

• 課程目標：

1. 具備初步封裝技術選型與架構判斷能力。

2. 能針對特定應用場景（如高功耗晶片、HPC系統）分析適用的熱管理策略與材料配置。

• 課程特色：

1. 聚焦封裝與熱設計的系統整合觀點，協助學員從零組件導向邁向整體效能優化思維。

2. 透過案例導入與架構解析，探討3D IC、Fan-out等應用背後的技術細節與挑戰。

1. 半導體封裝、散熱、測試等領域的技術工程師。

2. 產品整合、技術研發或製程開發相關中階管理人員與產品經理。

吳博士

國立高雄大學電機工程系教授 兼研究發展處研發長兼先進構裝整合技術中心主任

曾任：半導體封裝與測試製造上市櫃公司

經歷：吳博士及其團隊，以「近場量測系統」為架構，自主研發可精確偵測電子產品異常、電磁輻射泄漏干擾位置等檢測技術，並協助廠商解決數百例泛電路設計問題，提高產品妥善率。
開發的「整合式近場量測系統及檢測技術」獲全球顯示器驅動、時序控制IC大廠挹注千萬經費興建，主要由多軸機械手臂機台、可隔絕外界電磁波之空間艙室（電波暗室）、寬頻頻譜及高速即時示波器所組成。

簡博士

工研院 電光系統所 智慧晶片應用與智慧製造整合部

累積超過20年電子散熱的產/學/研開發經驗

專    長：電子散熱技術 / 封裝模組熱傳設計與量測 / HPC散熱元件分析開發

授課經歷：千瓦級HPC晶片散熱技術與解決方案 / 先進封裝製程與異質整合封裝技術 / 電子散熱最佳化設計實務研習班

• 先備知識

  曾接觸過製程技術或封裝測試流程者為佳

• 培訓證書：總出席率達80%，將由工業技術研究院產業學院核發培訓證書。

• 上課時間：114年8月26日(二)、8月27日(三)，09:30~16:30，共12小時。

• 實體課程：工研院產業學院 產業人才訓練一部(台北)。實際地點依上課通知為準! 

• 報名方式：線上報名。

• 課程聯絡人：(02)2370-1111分機607，Simon.lai@itri.org.tw 賴先生

1. 課程若未如期開班，費用將全額退還。

2. 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。

3. 為配合講師時間或臨時突發事件，主辦單位有調整日期或更換講師之權利。

4. 為尊重講師之智慧財產權，恕禁止錄影/音。

5. 報名時請註明欲開立發票完整抬頭，以利開立收據；未註明者，一律開立個人抬頭，恕不接受更換發票之要求。