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LED基板、封裝及系統散熱設計方法(台北班)

LED基板、封裝及系統散熱設計方法(台北班)

  高亮度LED由於發光亮度高,在市場的應用性性非常受到重視。但是由於晶片的過熱問題使得應用受到限制。本課程由散熱設計基本原理應用出發,介紹如何有效利用封裝及PCB結構做有效的散熱設計,並介紹如何應用散熱元件增加LED模組熱傳效能。

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■ 課程介紹

高亮度LED由於發光亮度高,在市場的應用性性非常受到重視。但是由於晶片的過熱問題使得應用受到限制。本課程由散熱設計基本原理應用出發,介紹如何有效利用封裝及PCB結構做有效的散熱設計,並介紹如何應用散熱元件增加LED模組熱傳效能。



■ 課程目標

1.建立學員對於LED基板之基本概念與其運作機制,並具備將其性能最佳化之能力。

2.提昇學員對於LED基板,封裝,系統散熱設計方法及應用能力。



■ 課程大綱

1.高亮度LED發熱趨勢及原理

2.高亮度LED封裝散熱設計

3.高亮度LED PCB散熱設計

4.高亮度LED模組及應用系統散熱設計



■ 適合對象

相關背景或有興趣之人員



■ 講師介紹   劉講師

【現任】工研院 電子與光電研究所 【學歷】台大機械所博士



■ 課程時間

101/09/05(三),09:00 ∼16:00,共1天6小時



■ 課程地點

新領域-A館-台北市中正區館前路49號4樓(上課地點若有異動將另行通知!)



■ 課程定價

NT$3,000元整

課程優惠
101/08/24(五)前報名早鳥優惠價NT2,700元/人;
兩人同時報名優惠價NT2,700元/人;
三人同時報名優惠價NT 2,500元/人



 報名諮詢

報名方式: 
1.點選亞太教育訓練網下方之「我要報名」按鈕進而填寫報名資訊即可。 
2.或電洽:  02-27363878  *539 莊小姐、  02-27363878 *136 黃小姐。

※注意事項※ 為確保您的上課權益,報名後若未收到任何回覆,請來電洽詢方完成報名


簡介


產業學院緣起
  依據行政院「挑戰2008:國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫,首重產業科技人才的效能。

•911216經科字第09103373120號函:經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作,列為因應產業結構轉型,提 ... more

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