產品EMC整合工程師認證班-中階-公開課程-亞太教育訓練網

產品EMC整合工程師認證班-中階

　　本課程依據產業職務需求，有系統地培養學員完成該職務所擔任的工作，使學員可以於課後，快速應用於工作職務。課程分為初階、中階、高階三部分，分別針對產品測試工程師、產品整合工程師、產品系統分析師、產品技術經理等，依據職務需求進行規劃。

提供機構：

工業技術研究院(工研院產業學院)

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課程介紹

【產品EMC整合工程師認證班-中階】(台北班)

■課程特色

■課程簡介

　　　EMC技術需求，是為了解決電子產品輕薄短小且高速功能整合所造成的種種問題，屬於所有電子通訊產品都會遇到的問題，是各電子設計、製造業普遍需要的人才。近年來資通訊產品跨界應用到其他產業，如醫療器材、LED照明、車載資通訊、車用電子等，使EMC的技術問題更趨複雜。同時，各國政府均要求電機電子產品在上市或進口輸入之前都必須符合相關EMC標準或法規的要求，顯見EMC技術已成為電子電氣產品設計人員所必備的知識。

　　　高速數位電路之訊號完整性(SI)目前已是個非常重要之議題。本課程將使學員了解高速數位電路設計時該注意的SI(信號完整性)問題，以及其對EMI(電磁干擾)的效應等議題，並透過原理分析使學員能了解PI最佳化設計技巧。結合產業界最普遍的模擬設計軟體，講解如何在PCB上進行信號完整性設計及電磁相容設計。另外針對無線通訊產業相關工程技術人員，介紹目前無線通訊系統之電磁相容(EMC)量測與分析技術、雜訊偵測與除錯技術，以及無線通訊的Platform Noise基本原理等，並輔以實際案例分析，以期對無線通訊系統設計之相關工程與研究人員的產品設計能力能有進一步的幫助。

■課程目標

學員於課程結束後，可以了解因訊號完整性與電源完整性設計問題而所衍生之電磁干擾以及其影響產生的機制，並藉以分析將各RF元件及數位電路整合時，提升系統之通訊效率及解決可能之EMC問題，並透過分析及改善技術使產品能符合驗證測試及提升性能品質。

■取得認證的好處

1. 具備所需專業技能
2. 提升職場的能力與競爭力
3. 工研院產業學院發照深得企業認可，有助於將來覓職具競爭優勢
4. 可作為證明個人專業技能能力證明

■認證方式

出席率達總時數80%以上且課後認證考試成績達70分以上者，將取得由工業技術研究院產業學院所授予之【產品EMC整合工程師】證明

■培訓對象

服務於電子電路模組製造商、無線通訊產品之系統商、及電信系統業者之產品測試工程師、產品整合工程師、RFI工程師、系統分析工程師、EMC工程師。

■課程大綱

課程日期	單元主題	課程內容
7/11（五） 9:30~16:30	訊號完整性設計分析	1.Signal Integrity Challenges and Design Practices of High Speed Digital Design 2.Spectrum Analysis of High Speed Digital Signal 3.Measurement Techniques of Signal Integrity 4.Properties of Differential Signaling 5.Common Mode Noise from High Speed Differential Cable/Connector Systems 6.Differential Bend and Differential Delay Lines 7.Design Techniques for Signal Integrity
7/18（五） 9:30~16:30	電源完整性設計分析	1.Issues Caused by Power Noise 2.Functions of Power Distribution Network 3.DC Power Bus Design in Multilayer PCB 4.Techniques to Reduce di/dt Noise 5.Decoupling Technique to Improve Power Integrity
7/25（五） 9:30~16:30	無線通訊平台雜訊與EMC分析及設計	1.Introduction to Radio Frequency Interference 2.RFI Impact of Clock & Signal Encoding: Measurement Methodology 3.Evaluating Impact of Radiated Platform RFI on WLAN Performance 4.Analytical Methods for Near Field Scanning 5.Isolation and Noise Suppression techniques for RF noise Coupling
8/1（五） 9:30~16:30	PCB設計與分析	1.Mixed-Signal PCB Design 2.High-Speed Digital Decoupling 3.Components Placement and Routing for PCB 4.Filtering and Transient Noise Suppressing Techniques 5.Insulation Between Live Parts 6.PCB Design Layout Rules Recommendation 7.Printed Circuit Board EMC Design Reviews
8/8（五） 9:30~16:00	PCB佈線實作與量測	1.PCB電磁模擬工具的簡介和使用 2.PCB設計基礎 3.PCB的EMC設計準則模擬分析 4.PCB的近場EMI量測分析 5.PCB設計案例分析及討論
8/8（五） 16:00~16:30	產品EMC整合工程師認證班-中階認證考試

■講師簡介

　林講師

　※專長領域：
無線通訊系統、數位廣播系統、電磁相容性設計、射頻及微波電路設計、光纖通信

　※經歷：
1. 逢甲大學通訊工程系所副教授 (兼積體電路EMC中心副主任)
2. 中華民國國家標準(CNS)電子工程委員會委員、資訊通訊委員會委員
3. 全國認證基金會 CNLA實驗室認證評審、CNAB認證評審員
4. Bluetooth SIG 技術評審員
5. 怡利電子工業股份有限公司研發部經理
6. 財團法人台灣電子檢驗中心 EMC研究員
7. 紐約科技大學 Weber微波實驗室研究員

■主辦單位

工研院產業學院台北學習中心

■課程日期

103年7月11日、7月18日、7月25日、8月1日、8月8日(五)，09:30am – 16:30pm，共計30小時。

■課程地點

工研院產業學院台北學習中心。實際地點依上課通知為準!