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AI晶片系統軟硬整合架構師

本課程引領您從基礎開始,結合實際案例討論,一步步進入AI專業領域成為AI....

  人工智慧晶片是半導體產業下一波成長的動能,未來將驅動更多各式各樣的人工智慧新應用到產業各個層面,改變你我的日常生活,對人類社會影響十分深遠,所帶來的市場商機更是絕對不容錯過。身為半導體產業的成員,需要瞭解人工智慧晶片設計的所有環節。本課程引領您從基礎開始,結合實際案例討論,一步步進入AI專業領域成為AI晶片系統軟硬整合架構師。

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適合對象:高階主管 、中階主管 、專業人員 、技術人員 、一般職員 、職場新鮮人 、二度就業者 、轉職者 、創業

AI晶片系統軟硬整合架構師

上課地址:新竹市東區光復路二段295號3樓之2 (電腦教室)

時數:12

起迄日期:2019-10-24~2019-10-25

聯絡資訊:朱靖慈/04-25671912

報名截止日:2019-10-22

課程類別:人才培訓(課程)

活動代碼:2319080033

 

課程介紹

AI晶片系統軟硬整合架構師

人工智慧晶片是半導體產業下一波成長的動能,未來將驅動更多各式各樣的人工智慧新應用到產業各個層面,改變你我的日常生活,對人類社會影響十分深遠,所帶來的市場商機更是絕對不容錯過。身為半導體產業的成員,需要瞭解人工智慧晶片設計的所有環節。本課程引領您從基礎開始,結合實際案例討論,一步步進入AI專業領域成為AI晶片系統軟硬整合架構師

v  瞭解人工智慧晶片系統發展趨勢

v  掌握人工智慧晶片軟硬體設計實務

v  瞭解AI邊緣運算的技術趨勢

v  運用AI模型如何在嵌入式系統和加速晶片中實施

v  瞭解設計AI加速晶片與客製化基本概念

v  熟悉如何評估AI演算法與系統效能

v  熟悉AI系統晶片技術的最新發展

人工智慧邊緣運算

6小時

1.人工智慧邊緣運算發展趨勢

2.加速深度學習演算法開發

3.人工智慧系統晶片架構分析

4.人工智慧處理器設計與案例研討

人工智慧軟硬整合系統

6小時

1.AI 晶片架構設計挑戰

2.人工智慧晶片設計流程簡介

3.應用解析模型於人工智慧晶片架構分析實務探討

黃立仁 博士

▼學歷:台灣大學 電機博士

▼現任:工業技術研究院 資訊與通訊研究所 組長

▼經歷:智慧決策晶片 計畫主持人

羅賢君 博士

▼學歷:成功大學 電機博士

▼現任:工業技術研究院 資訊與通訊研究所 技術副理

▼經歷:人工智慧處理器晶片開發平台 計畫主持人

陳耀華 博士

▼學歷:元智大學 通訊博士

▼現任:工業技術研究院 資訊與通訊研究所 技術經理

▼經歷:系統整合軟體設計環境與標竿分析 計畫主持人

課程
對象

1.具有嵌入式系統、晶片設計概念

2.具有AI模型訓練、邊緣運算實施經驗

3.IC設計業者、半導體業者、系統業者之工程師級主管

4.AI/DNN專用處理器有興趣者

5.AI/DNN訓練框架與軟硬整合有興趣者

6.對於人工智慧晶片設計有興趣者

課程
日期

 1081024日、1081025(週五)  930~1630 共計12小時

課程
地點

新竹市東區光復路二段2953樓之2 (電腦教室)

課程
費用

課程優惠價

早鳥優惠(10/9)

兩人同行優惠價

工研人/學生

 7,500/

 7,200/

 7,000/

報名
方式

採線上報名

課程
洽詢

 04-25671917朱小姐、04-25605409 吳小姐 

結業證書授予

本課程參訓學員出席率達 80%以上且通過認證考試 ,將由工研院與台灣雲端物聯網產業協會共同頒發「AI晶片系統軟硬整合架構師」合格證明。

其他注意事項

1.為確保您的上課權益,報名後若未收到任何回覆,敬請來電洽詢方完成報名。

2.因課前教材、講義及餐點之準備及需為您處理相關事宜,若您繳費後不克前來,請於開課三日前打電話或MAIL告知,主辦單位將退還80%課程費用,一旦開課,恕不退費。

3.若原報名者因故不克參加,但欲更換他人參加,敬請於開課前二日通知。


附件

 


報名截止日:2019/10/22

開課日:2019/10/24結束日:2019/10/25定價: $7,500

時數:12 (小時) 時段:09:30~16:30

地點:新竹 | (電腦教室) | 新竹市東區光復路二段295號3樓之2 [看地圖]

簡介


產業學院緣起
  依據行政院「挑戰2008:國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫,首重產業科技人才的效能。

•911216經科字第09103373120號函:經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作,列為因應產業結構轉型,提 ... more

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