電子散熱最佳化設計實務研習班
本課程將介紹封裝層級與系統層級之散熱方法。內容將包含封裝熱傳與相關散熱.....
隨著物聯網、工業4.0、穿戴裝置與通訊產業的蓬勃發展，新產品的推出週期日趨縮短，電子產品的型態式樣也不斷地改變。熱傳工程師未來所面臨的挑戰，將是如何在短時間內，利用可分析的工具與手法，評估出新產品的熱傳特性，並且利用評估數據的分析，有效率地產出相對應散熱手法，進而達到創新產品最適化散熱設計的目的。
電子散熱最佳化設計實務研習班
上課地址：工研院 產業學院 產業人才訓練一部(台北)
時數：12
起迄日期：2020-11-26~2020-11-27
聯絡資訊：李晨安/23701111＃316 or 827316
報名截止日：2020-11-25
課程類別：人才培訓(課程)
活動代碼：2320030023
課程介紹
隨著物聯網、工業4.0、穿戴裝置與通訊產業的蓬勃發展，新產品的推出週期日趨縮短，電子產品的型態式樣也不斷地改變。熱傳工程師未來所面臨的挑戰，將是如何在短時間內，利用可分析的工具與手法，評估出新產品的熱傳特性，並且利用評估數據的分析，有效率地產出相對應散熱手法，進而達到創新產品最適化散熱設計的目的。
為了因應日益多變的熱傳設計挑戰，本課程將主要介紹如何利用常用的分析手法，來進行不同產品間的熱傳最佳化設計。因此，在兩天的課程當中，我們除了介紹與散熱相關的知識與經驗之外，亦將介紹電腦模擬與量測分析的技巧手法。同時課程中，亦將穿插許多應用範例，以闡明如何利用分析結果，來進行產品的熱傳最佳化設計。
此外，在應用產品的範疇方面，本課程將介紹封裝層級與系統層級之散熱方法。內容將包含封裝熱傳與相關散熱元件介紹，以及穿戴式與物聯網相關產品之系統散熱介紹。
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課程大綱 |
講師介紹 |
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一、 電子熱傳設計原理 二、 熱傳性能量測方法 三、 熱傳模擬分析方法 四、 數據分析與性能估算 五、 封裝層級熱傳設計 六、 系統層級散熱設計 |
講 師：簡 講師 現 職：工研院電光所 正工程師 經 歷： l東元電機 室內空調部 專案工程師 l致福電子 桌上型電腦部 機構工程師 l仁寶電腦 筆記型電腦部 熱流工程師 |
■課程日期 109年7月8日、7月9日（三、四）， 實際上課日期以通知為準 09：30∼16：30（6hrs），兩天共12hrs。
■上課地點 工研院產業學院 產業人才訓練一部(台北)。實際地點依上課通知為準!
■課程聯絡人 (02)2370-1111 分機316李小姐、分機309徐小姐
課程費用資訊
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方案 |
一般報名(原價) |
早鳥優惠價 需於6/26前報名且繳費 |
團體優惠價 二人(含)以上報名 |
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費用 |
7,000元/人 |
6,600元/人 |
6,300元/人 |
附件
產業學院緣起
依據行政院「挑戰2008：國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫，首重產業科技人才的效能。
•911216經科字第09103373120號函：經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作，列為因應產業結構轉型，提 ... more
