已刪--先進半導體電子封裝技術人才培訓班..
本課程將講授電子封裝技術其各式結構設計與應用之演進，協助學員快速了解目.....
先進半導體電子封裝技術人才培訓班-機與物聯網時代來臨，以封裝方式整合，以達縮小體積與降低耗電以符合終端產品需求，目前半導體龍頭-台積電之晶片發展至3奈米量產，晶片成本不斷上升，AI與高速運處晶片功能不斷增加導致晶片需求面積愈來愈大，先進封測技術已成為降低晶片成本不可或缺的重要利器！
誰來看過(2)
已刪--課程代碼 2324030028
【政府補助】先進半導體電子封裝技術短期主題研習
課程型態/ 實體
上課地址/ 中科_工商服務大樓4樓或9樓(台中市大雅區中科路6號)
時數/ 18小時
起迄日期/ 2024/09/12~2024/09/14
聯絡資訊/ 彭雅暄 04-25604622
報名截止日/ 2024/08/08
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【政府補助】先進半導體電子封裝技術短期主題研習
課程型態/ 實體
上課地址/ 中科_工商服務大樓4樓或9樓(台中市大雅區中科路6號)
時數/ 18小時
起迄日期/ 2024/09/12~2024/09/14
聯絡資訊/ 彭雅暄 04-25604622
報名截止日/ 2024/08/08
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課程介紹
簡介
產業學院緣起
依據行政院「挑戰2008：國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫，首重產業科技人才的效能。
•911216經科字第09103373120號函：經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作，列為因應產業結構轉型，提 ... more
