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半導體
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"
半導體
" 課程共 6 筆,顯示第 1-6 筆
1. 精密定位與AOI對位技術實務 (0608-0609(工研院台北學習中心))
[台北]
[2022/06/08]
[$8,000]
[講師介紹]
精密定位與AOI對位技術實務
講師:
次微米(Sub micron)等級精度是設備共同世代所趨,其差異在於半導體製程特殊性及精密定位與製程對位需求; XY軸次微米級定位搭配Z軸奈米級短行程定位建構半導體製程技術基礎, 對準(alignment) 與疊對(overlay) 製程需 ...
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2. Mini/Micro LED技術與製程設備 (0616-0617(工研院台北學習中心))
[台北]
[2022/06/16]
[$12,000]
[講師介紹]
Mini/Micro LED技術與製程設備
講師:
Mini/Micro LED技術與製程設備的開發人才培訓班 Micro LED具備LCD與OLED兩大顯示技術優點,被視為繼OLED之後的新世代顯示器技術,其關鍵技術的突破與量產解決方案也一直是眾人關注的焦點。台灣是Mini/Micro ...
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3. 數位晶片設計驗證(遠距視訊班) (遠距視訊班)
[線上]
[$4,000]
[講師介紹]
數位晶片設計驗證(遠距視訊班)
講師:
本課程介紹針對數位設計錯誤做設計驗證的類型、對應各種設計錯誤類型可實施的數位設計驗證技術、與將驗證規劃對應到硬體描述語言的方式。 使得學員可以逐漸了解設計驗證的空間,孰悉其驗證規劃,並能以硬體描述語言等工具實施,以系統化的同時運用晶片數位 ...
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4. IC先進封裝技術與製程(遠距視訊班) (遠距視訊班)
[線上]
[$4,000]
[講師介紹]
IC先進封裝技術與製程(遠距視訊班)
講師:
在半導體製造技術到達Moore’s Law的經濟極限時,先進封裝可以較低成本方式超越Moore’s Law以提高I/O 密度與執行速度。近幾年來在龍頭Fab和封測廠投入超過百億美元用於先進封裝的技術研發、設備採購和基礎建置。因此先進封裝將大 ...
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5. 電源管理積體電路(類比IC)設計實務課程 (0623-0624(工研院台北學習中心))
[台北]
[2022/06/23]
[$8,000]
[講師介紹]
電源管理積體電路(類比IC)設計實務課程
講師:
隨電源管理採用切換式PWM,降低變壓器電感電容體積,同時功率消耗也降低,而散熱減少使電源日進小型化。而其控制電路目前用IC實現。隨者IC技術進步更多電路可以放進IC裡面,使周圍應用電路簡單很多,更智慧而性能更佳,並包括保護電路使應用更安全, ...
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6. ESD S20.20:2021精解及實務課程 (2022/10/07台北班)
[台北]
[2022/10/07]
[$4,500]
[講師介紹]
ESD S20.20:2021精解及實務課程
講師:
DNV可以由台灣當地稽核員從事ANSI/ESD S20.20 靜電防護認證的第三者驗證團體,此不僅可以大幅降低認證費用,並且提供本土化的溝通與服務。針對這項認證,我們特別開設此課程,為大家詳做介紹。機會難得敬請把握。
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