隨著電動車、機器人與智慧製造系統加速導入高精度控制需求，傳統 MCU 架構與單純 PID 控制已難以應對快速回應與高效能設計挑戰。現今伺服控制晶片正走向高效能運算、多模組整合與通訊協定內建的發展方向。

　　本課程聚焦於伺服控制晶片設計，針對晶片架構規劃、控制演算法部署、訊號處理模組與通訊協定整合進行全面解析，協助工程師建立以晶片為核心的設計思維，強化控制系統的效能與應用延展性。特別邀請伺服控制領域具備豐富產學經驗的劉昭恕博士擔任講師，從硬體架構、控制方法、訊號處理到通訊協定四大面向，建構技術架構全貌，為後續深入開發與設計決策奠定紮實基礎。
 

1. 聚焦伺服晶片設計關鍵，從硬體架構、感測器接入到通訊介面，系統性介紹控制晶片在實務中的應用方式。
2. 說明常見控制方法（如 PID、強健控制、模糊控制）在不同晶片平台的設計考量與整合方式，幫助學員掌握選型與設計邏輯。
    

1. 建立伺服控制晶片核心架構與設計邏輯（MCU / DSP / FPGA）。
2. 掌握控制器、訊號處理模組與通訊協定介面的整合設計手法。
    

1. 具備控制系統或嵌入式開發經驗，欲深入掌握伺服晶片設計的工程師。
2. 有 MCU 或 FPGA 使用經驗，希望強化控制晶片應用能力的技術人員。
    

總出席率達80%，將由工業技術研究院產業學院核發培訓證書。
 

具有基礎的控制理論知識（知道何謂 PID、PWM）。
 

劉昭恕博士

國立清華大學 動力機械工程學系 博士

經歷：

• 國立高雄科技大學 機械工程系 教授
• 安崇集團 技術顧問
• 高明鐵企業股份有限公司 技術顧問
• 寶聯通綠能科技股份有限公司 高級顧問
• 元宏國際股份有限公司 高級顧問
• 穎暉科技股份有限公司 總經理

曾任：

• 2017工業機器人競賽兼任籌備主任委員及副裁判長
• 台灣智慧自動化與機器人協會 自動化工程師工配術科 監評委員長
• 著作：               
• 《單晶片8051實務》、《生產力4.0概論》

專長：

• 系統整合及控制、機器人設計及控制、強健性控制器設計、反覆學習控制器設計、流形變形控制器設計、前濾波器設計、伺服晶片設計、全面性智慧自動化產線設計

• 課程時間：114年10月23日星期四，09:30~16:30，共6小時。

• 上課地點：工研院產業學院 產業人才訓練一部(台北)。實際地點依上課通知為準! 

• 報名方式：線上報名。

• 課程聯絡人：(02)2370-1111分機607，Simon.lai@itri.org.tw 賴先生

• 課程費用：

1. 課程若未如期開班，費用將全額退還。
2. 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。
3. 為配合講師時間或臨時突發事件，主辦單位有調整日期或更換講師之權利。
4. 為尊重講師之智慧財產權，恕無法提供課程講義電子檔。
5. 報名時請註明欲開立發票完整抬頭，以利開立收據；未註明者，一律開立個人抬頭，恕不接受更換發票之要求。