電子元件及PCB散熱標準應用及設計對策(台北班)
電子元件及PCB散熱標準應用及設計對策(台北班)
本課程的將介紹散熱設計原理及國際標準(JEDEC, Mil-std, JPCA..)，說明如何利用電子元件及PCB結構做最佳的散熱設計。
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■ 課程介紹
由於電子產品體積縮小及速率提昇的發展趨勢， IC元件的發熱問題越來越嚴重，造成產品的可靠度問題。做好IC封裝的散熱設計可以大幅降低產品熱的問題。良好的PCB層級散熱設計則可有效提昇散熱效能，降低成本並提昇元件壽命。
本課程的將介紹散熱設計原理及國際標準(JEDEC, Mil-std, JPCA..)，說明如何利用電子元件及PCB結構做最佳的散熱設計。
■ 課程大綱
1.電子元件發熱問題及發展趨勢散熱
2.熱傳基本原理
3.電子散熱標準(JEDEC, SEMI standard)
4.IC封裝散熱設計對策
5.PCB結構對散熱之影響
5.PCB散熱設計標準(JPCA,..)
6.元件Layout及系統散熱影響
■ 講師介紹 劉 講師
【現職】：工研院 電子與光電研究所
■ 課程定價
NT$3000元整
課程優惠-- 6 / 22(五)前報名早鳥優惠價NT2700元/人；兩人同時報名優惠價NT2600元/人；三人同時報名優惠價NT2500元/人
■ 課程時間
2012/ 7 / 4 (三)，09：30 ∼16：30，共1天6小時
■ 課程地點
(科技大樓) 台北市和平東路二段106號6樓
■ 報名諮詢
報名方式：
1.點選亞太教育訓練網下方之「我要報名」按鈕進而填寫報名資訊即可。
2.或電洽： 02-27363878 02-27363878
※注意事項※ 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，請來電洽詢方完成報名
由於電子產品體積縮小及速率提昇的發展趨勢， IC元件的發熱問題越來越嚴重，造成產品的可靠度問題。做好IC封裝的散熱設計可以大幅降低產品熱的問題。良好的PCB層級散熱設計則可有效提昇散熱效能，降低成本並提昇元件壽命。
本課程的將介紹散熱設計原理及國際標準(JEDEC, Mil-std, JPCA..)，說明如何利用電子元件及PCB結構做最佳的散熱設計。
■ 課程大綱
1.電子元件發熱問題及發展趨勢散熱
2.熱傳基本原理
3.電子散熱標準(JEDEC, SEMI standard)
4.IC封裝散熱設計對策
5.PCB結構對散熱之影響
5.PCB散熱設計標準(JPCA,..)
6.元件Layout及系統散熱影響
■ 講師介紹 劉 講師
【現職】：工研院 電子與光電研究所
■ 課程定價
NT$3000元整
課程優惠-- 6 / 22(五)前報名早鳥優惠價NT2700元/人；兩人同時報名優惠價NT2600元/人；三人同時報名優惠價NT2500元/人
■ 課程時間
2012/ 7 / 4 (三)，09：30 ∼16：30，共1天6小時
■ 課程地點
(科技大樓) 台北市和平東路二段106號6樓
■ 報名諮詢
報名方式：
1.點選亞太教育訓練網下方之「我要報名」按鈕進而填寫報名資訊即可。
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簡介
產業學院緣起
依據行政院「挑戰2008：國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫，首重產業科技人才的效能。
•911216經科字第09103373120號函：經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作，列為因應產業結構轉型，提 ... more
