無鉛無鹵BGA不良分析與解決(高雄班)
無鉛無鹵製程技術系列
本課程將針對無鉛BGA不良分析及解決技術從材料、Design， PCB solder ball IC substrate solderability、IC 做逐一的剖析及講解。
本課程將針對無鉛BGA不良分析及解決技術從材料、Design， PCB solder ball IC substrate solderability、IC 做逐一的剖析及講解。
【研討大綱】
1.BGA良率提升方法
2.BGA組裝銲錫缺點
3.BGA一般性問題分析
• BGA pitch 40主機板PCB pad設計
• U-BGA pitch32設計不良分析
• 大尺寸BGA防止PCB pad銲點斷裂
• BGA主機板PCB銲墊設計改良
• BGA主機板PCB噴錫板不良分析
• BGA銲接不良分析1
• BGA不良銲接誤判
• BGA 3-D影像不良分析技術
• BGA PCB銲墊銲性不良分析
• BGA PCB pad綠漆清除
• BGA之package不良分析
• BGA錫球之對位不良分析
• BGA銲接不良分析2
• BGA錫球銲錫性不良分析
• BGA之錫球表面分析
• BGA錫變黑Auger成份分析
• BGA錫球銲錫性測試
• BGA錫球銲錫性試
• BGA氣泡不良分析
4.BGA 組裝PCB銲錫性不良分析
• BGA主機板PCB銲墊污染分析
• BGA主機板PCB綠漆沾銲墊分析
• 手機BGA主機板PCB化金不良分析
• BGA主機板PCB之pad化金不良分析
• BGA之PCB噴錫板不良分析
• BGA PCB銲墊及BGA錫球表面不良分析
• MICRO-BGA銀膠層不良分析
• BGA reflow 4個加熱區調溫控製技術
• BGA南瓜型錫球不良分析
• BGA錫球表面不良分析
• BGA植球不良分析
• BGA重工不良分析
• BGA之封裝材料不良分析
• BGA主機板PCB導線分離現象
• 特殊BGA焊接結構分析
• 手機BGA和PCB基板結構分析
• 雷射及化學蝕刻鋼板檢驗分析
• PCB 921效應
• BGA受外力不良分析
• BGA迴銲條件不良分析
5.無鉛BGA及其他不良分析
• Intermetallic compound platelet
• 孔內氣泡(SMT/Wave)
• BGA氣泡不良現象
• 無鉛Solderability Test
• 高鉛焊接不良分析
• Reflow 降溫速度和表面結構
• 無鉛焊接溫度不足焊接不良
【講師介紹】 梁明況 老師
● 講師學歷：國立清華大學博士
● 講師現職：工研院電光所/構裝技術組研發副組長
● 講師經歷：組裝銲接技術研究20年、無鉛銲接技術研究20年
● 輔導：組裝銲接輔導廠商30家、無鉛銲接輔導廠商 5家
【上課時間】
07月26日（四），09：00∼17：00（共7 hrs）。
【上課地點】
高雄市前鎮區一心一路243號4F-1（光華路和一心路口）
【課程費用】
每人每單元3,500元整，開課十日前報名或同一公司二人(含)以上報名，每單元每人3,000元。報名全系列課程優惠價12,500元
【 報名諮詢 】
報名方式：
1.點選亞太教育訓練網下方之「我要報名」按鈕進而填寫報名資訊即可。
2.或電洽： 02-27363878 02-27363878
※注意事項※ 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，請來電洽詢方完成報名
【研討大綱】
1.BGA良率提升方法
2.BGA組裝銲錫缺點
3.BGA一般性問題分析
• BGA pitch 40主機板PCB pad設計
• U-BGA pitch32設計不良分析
• 大尺寸BGA防止PCB pad銲點斷裂
• BGA主機板PCB銲墊設計改良
• BGA主機板PCB噴錫板不良分析
• BGA銲接不良分析1
• BGA不良銲接誤判
• BGA 3-D影像不良分析技術
• BGA PCB銲墊銲性不良分析
• BGA PCB pad綠漆清除
• BGA之package不良分析
• BGA錫球之對位不良分析
• BGA銲接不良分析2
• BGA錫球銲錫性不良分析
• BGA之錫球表面分析
• BGA錫變黑Auger成份分析
• BGA錫球銲錫性測試
• BGA錫球銲錫性試
• BGA氣泡不良分析
4.BGA 組裝PCB銲錫性不良分析
• BGA主機板PCB銲墊污染分析
• BGA主機板PCB綠漆沾銲墊分析
• 手機BGA主機板PCB化金不良分析
• BGA主機板PCB之pad化金不良分析
• BGA之PCB噴錫板不良分析
• BGA PCB銲墊及BGA錫球表面不良分析
• MICRO-BGA銀膠層不良分析
• BGA reflow 4個加熱區調溫控製技術
• BGA南瓜型錫球不良分析
• BGA錫球表面不良分析
• BGA植球不良分析
• BGA重工不良分析
• BGA之封裝材料不良分析
• BGA主機板PCB導線分離現象
• 特殊BGA焊接結構分析
• 手機BGA和PCB基板結構分析
• 雷射及化學蝕刻鋼板檢驗分析
• PCB 921效應
• BGA受外力不良分析
• BGA迴銲條件不良分析
5.無鉛BGA及其他不良分析
• Intermetallic compound platelet
• 孔內氣泡(SMT/Wave)
• BGA氣泡不良現象
• 無鉛Solderability Test
• 高鉛焊接不良分析
• Reflow 降溫速度和表面結構
• 無鉛焊接溫度不足焊接不良
【講師介紹】 梁明況 老師
● 講師學歷：國立清華大學博士
● 講師現職：工研院電光所/構裝技術組研發副組長
● 講師經歷：組裝銲接技術研究20年、無鉛銲接技術研究20年
● 輔導：組裝銲接輔導廠商30家、無鉛銲接輔導廠商 5家
【上課時間】
07月26日（四），09：00∼17：00（共7 hrs）。
【上課地點】
高雄市前鎮區一心一路243號4F-1（光華路和一心路口）
【課程費用】
每人每單元3,500元整，開課十日前報名或同一公司二人(含)以上報名，每單元每人3,000元。報名全系列課程優惠價12,500元
【 報名諮詢 】
報名方式：
1.點選亞太教育訓練網下方之「我要報名」按鈕進而填寫報名資訊即可。
2.或電洽：
※注意事項※ 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，請來電洽詢方完成報名
簡介
產業學院緣起
依據行政院「挑戰2008：國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫，首重產業科技人才的效能。
•911216經科字第09103373120號函：經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作，列為因應產業結構轉型，提 ... more
