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【3D列印軟硬整合實戰工作坊】(全系列)_台北班

2016年3D列印市場規模將可到新台幣1400億元,一人一機組裝實作......

  本課程已連續舉辦多屆,並獲得學員熱烈好評,另特別針對每梯次學員需求不斷精益求精,除了對於機構設計的強化,將許多接觸式的控制改成非接觸式,增加精準度與耐用性之外,也會針對整個印表機結構作加強,將主要的印表機主體皆換成鋁型材,增加耐用性與準確度。

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【課程介紹】

根據統計預估,2016年3D列印市場規模將可到新台幣1400億元,一人一機組裝實作,打造個人專屬的3D列印機

∼本年度絕對不能錯過的商機與潮流∼

本課程已連續舉辦多屆,並獲得學員熱烈好評,另特別針對每梯次學員需求不斷精益求精,除了對於機構設計的強化,將許多接觸式的控制改成非接觸式,增加精準度與耐用性之外,也會針對整個印表機結構作加強,將主要的印表機主體皆換成鋁型材,增加耐用性與準確度。

為了讓學員除了使用3D印表機之外,更能了解其原理,我們將帶領大家從github上取下目前發展的3D印表機控制firmware,再依照自己的設計修改?體,這樣往後當有新?

體發佈時,學員就能自行更新[請自備windows7,有usb介面的筆記型電腦]沒有學過程式語言的也不用擔心,在組裝過程中了解觀念後,您也能輕鬆設計與修改?體,進行3D印表機程式碼的燒錄。

本學習教材附有128*64的LCD營幕與SD卡,能協助學院更有效率的列印,可將切片完成的模型放入後直接離線列印即可,同時也會再加強列印耗材到主機的機構,讓進線更順利。

※課程必修原因:

1. 根據統計顯示,2016年3D列印市場規模預估將可到新台幣1400億元

2. 3D列印應用產業非常廣泛,包含:珠寶、服飾、食品、機械、電子、模具、汽車、航太、軍事以及生物醫療等領域,將成為未來的關鍵產業,同時也是有史以來第一次,美國食品藥物管理局,通過3D列印的藥物許可,例如solidscape(http://www.solid-scape.com/products/)即開出一系列能夠提供快速珠寶設計成型的3D列印裝置。

3. 美國把「3D列印」提昇為國家級戰略發展技術、時代雜誌評選本技術是未來十年發展最快的一種工業、經濟學人認為此技術已經悄悄開啟第三波工業革命、德國推動的工業4.0也包含3D列印技術。為因應此項技術之發展,我國經濟部、科技部與教育部也推動相關計畫

4. 目前已有許多網站上有眾人提供的開放/付費3D模型, 如http://www.thingiverse.com/, https://grabcad.com/,http://www.123dapp.com/Gallery/content/all, http://www.yeggi.com/, 自己製造,修改3D模型已是個逐漸熱門的趨勢,除了可以立即取得外,可高度客制化的長尾效應也是在2016年必須關注的議題。

5. 以往3D列印裝置價格通常十分昴貴(約30000USD),而在Arduino普及與reprap的計畫盛行之後,已經大輻降價並且更加的普及,而讓maker能夠發揮創意自行製作3D列印裝置。

∼ 一人一機組裝實作,輕鬆把3D列印機帶回家 ∼

S1

3D列印設備使用實務班:切片軟體與韌體整合

5/12(四)-5/13(五) 09:00-17:00

S2

 3D列印設備組裝實務:硬體組裝與調校

5/18(三)-5/20(五) 09:00-17:00





【課程目標/特色】

特色1:一人一機現場實作,並贈送一公斤PLA原料,現場列印。
特色2:改良簡化的幾出機,拆裝維修容易,進線送線容易,散熱好,不易堵料。
特色3:機械結構全鋁件,列印時更精準更安靜。
特色4:Arduino/Ramps與韌體燒錄全部在課程中進行, 之後改良、升級、維修不煩腦。(例如:增加風扇與散熱機構,其它機械或光學的元件、加大成型的尺寸等。)

※備註:學員請自備win7 or win8筆電有usb的NB

【S1】3D列印設備使用實務班:切片軟體與韌體整合

本課程的重點在軟體使用如何將模型產生出來的多邊型描述檔stl或obj依照機器與材料進行正確的切片產生gcode,並且產生列印所需要的其它支援物件如skirt, brim,raft與support,而在建模時會以免費但功能強大的designspark mechanical為主,搭配openscad作為讀取reprap計畫的模型進而改良的依據。

【S2】3D列印設備組裝實務:硬體組裝與調校

  1. 加值軟體和服務,使學員員了解如何使用這些開放的硬體,設計出自己的機構。
  2. 在課程中完成3D印表機的製作,並且了解機構和原理,便於之後調校與應用。
  3. 改進過的送料架,進料更順暢。
  4. 一人一機實際操作,並贈送一公斤PLA原料,現場試印。
  5. 感測器改成光學結構,更精準更耐久並且更優雅。
  6. 硬體皆是市面上能夠取得的零件如42步進馬達與Arduino,方便採購。
  7. 自行設計並且下載免費模型進行列印,3D列印自己來。




    【課程大綱】

    【S1】3D列印設備使用實務班:切片軟體與韌體整合

    1. Reprap 印表機與 mendal i3和其它列印介紹與調校
    2. Arduino與Ramps 1.4
    3. Firmware的燒錄
    4. Firmware的使用
    5. Firmware檔案的說明與介紹
    6. 常用模型取得並且試印

      1. 轉換與支撐的使用
    7. 主控軟體的使用
    8. 使用printrun
    9. 使用repetier host
    10. 使用切片軟體
    11. 使用slic3r
    12. 使用cura
    13. 軟體的使用
    14. 使用open scad
    15. 使用designspark mechanical
    16. 使用其它的軟體設計
    17. 自己的印表機自己強化

     【S2】3D列印設備組裝實務:硬體組裝與調校

     

     

    1. 安裝前的準備
    2. 基礎知識
    3. 鋁型框架安裝
    4. Y軸底板安裝
    5. X軸安裝
    6. Z軸安裝
    7. 步進馬達安裝
    8. 其餘零件安裝
    9.  Firmware執行與燒錄
    10. 試印免費取得的模型檔
    11. 列印的調校

 

 


【價格】

單元

課名

日期/天數

原價

早鳥優惠價

全系列

5/12(四)-5/13(五)
5/18(三)-5/20(五)
09:00-17:00

45,000元

43,000元

S1

切片軟體與韌體整合:
3D列印設備使用實務班

5/12(四)-5/13(五)
09:00-17:00

10,000元

9,000元

S2

硬體組裝與調校:
3D列印設備組裝實務

5/18(三)-5/20(五)
09:00-17:00

40,000元

38,000元

【3D列印機組裝實戰班】課程舊生,報名S1課程,可享優惠價$8,000元










 

 


 

上課時間:
1. 單元一:5/12(四)-5/13(五) 09:00-17:00,兩天共14小時
2. 單元二:5/18(三)-5/20(五) 09:00-17:00,三天共21小時
上課地點:工研院產業學院 台北學習中心 實際上地點依上課通知為準!
報名方式:請以正楷填妥報名表傳真至02-2381-1000或線上報名http://college.itri.org.tw
課程洽詢:蘇小姐(02)-2370-1111分機313/江小姐 (02)-2370-1111分機310

 

※注意事項※


【S1】3D列印設備使用實務班:切片軟體與韌體整合

  1. 本課程將提供3D印表機(1-2台)共同使用,為了便利學習,參與3D列印機組裝實戰班舊生,可攜帶自己的機器前來操作,請務必自行調校並確認功能正常,本次課講師會專注在課程進行說明與應用上。
  2. 學員請自備win7 or win8筆電有usb的NB。
  3. 授課講師針對本課程保有調整及增刪等權利。

【S2】3D列印設備組裝實務:硬體組裝與調校

  1. 學員請自備win7 or win8筆電有usb的NB。
  2. 本印表機約為10公斤,可提供運送服務,運費需另付。
  3. 授課講師針對本課程保有調整及增刪等權利。
  4. 需課前訂購3D印表機等教材,若您不克前來,請於4/25日來電或寫信前告知,倘若超過時間,將無法為您進行退款事宜,造成您的不便,敬請見諒。

     
【貼心提醒】

□ 信用卡(線上報名):繳費方式選「信用卡」,直到顯示「您已完成報名手續」為止,才確實完成繳費。

□ ATM轉帳(線上報名):繳費方式選擇「ATM轉帳」者,系統將給您一組轉帳帳號「銀行代號、轉帳帳號」,但此帳號只提供本課程轉帳使用, 各別學員轉帳請使用不同轉帳帳號!!轉帳後,寫上您的「公司全銜、課程名稱、姓名、聯絡電話」與「收據」回傳。

□ 銀行匯款(公司逕行電匯付款):土地銀行 工研院分行,帳號156-005-00002-5(土銀代碼:005)。戶名「財團法人工業技術研究院」,請填具「報名表」與「收據」回傳。

□ 即期支票或郵政匯票:抬頭「財團法人工業技術研究院」,郵寄至: 100台北市中正區館前路65號7樓704室 蘇弼暄收。

□ 計畫代號扣款(工研院同仁) :請從產業學院學習網直接登入工研人報名;俾利計畫代號扣款。
 




簡介


產業學院緣起
  依據行政院「挑戰2008:國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫,首重產業科技人才的效能。

•911216經科字第09103373120號函:經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作,列為因應產業結構轉型,提 ... more

*請務必將下列資料填妥,資料送出後,開課單位將會主動與您聯繫。

我想知道本課程的企業包班內訓     


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