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低成本晶圓級晶片尺寸封裝簡介與結構應力可靠度模擬分

透過應力分析來完成WLCSP及FO-WLP產品的可靠度設計

  近年來在手持式電子產品和無線手持設備CSP的應用帶動下,半導體產業的CSP技術發展步伐正在加快。隨著IC特徵尺寸減小,矽晶圓尺寸增加,高密度封裝技術已發展速度加快,每個晶片的成本降低而性能增強。為了實現這一目標,每單位體積更大的小型和便攜式電子組件,晶圓級晶片尺寸構裝(Wafer level chip scale package,簡稱WLCSP)的功能,已成為電子半導體業的重要構裝技術。

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上課地址:南台灣創新園區服務館/台南市安南區工業二路31號
上課時數:6
起迄日期:2018/01/29~2018/01/29
聯絡資訊:高筱婷/06-3847536
報名截止日:2018/01/25 
課程類別:人才培訓(課程)
研討會編號:2317050055

課程介紹


近年來在手持式電子產品和無線手持設備CSP的應用帶動下,半導體產業的CSP技術發展步伐正在加快。隨著IC特徵尺寸減小,矽晶圓尺寸增加,高密度封裝技術已發展速度加快,每個晶片的成本降低而性能增強。為了實現這一目標,每單位體積更大的小型和便攜式電子組件,晶圓級晶片尺寸構裝(Wafer level chip scale package,簡稱WLCSP)的功能,已成為電子半導體業的重要構裝技術。傳統的WLCSP結構組成為四層光罩所製作而成,組成層面包括兩道PBO層、RDL層和UBM層,而四道光罩就是針對這四層設計圖案所曝光顯影成型。因為成本降低的考量,近年來三道光罩與兩到光罩的結構也隨之產生;但由於製程與可靠度上的難度,目前鮮少有兼具微間距之三道光罩或兩道光罩WLCSP可以完全滿足JEDEC規範而至量產。本課程除簡介WLCSP的製程流程與目前的應用外,也將利用ANSYS模擬分析探討各種WLCSP結構的應力分布。同時,也將討論WLCSP在board level可靠度實驗下的特性,並與模擬做比對,探討其錫球可靠度壽命。

由於封裝結構高性能的需求,傳統WLCSP已經無法滿足一些高Lead count封裝需求;近年來Fan-out WLP (FO-WLP;embedded WLP)也逐漸被廣泛討論並被視為下一世代主流封裝結構。本課程也將簡介Fan-out WLP的製程流程並介紹目前常見之FO-WLP封裝結構與其應用及未來發展趨勢。

 

【課程目標】

學員完成課程後能夠瞭解WLCSP、FO-WLP的製程流程、各種WLCSP與FO-WLP結構的應力分布、常見WLCSP的破壞模式與其相對應之應力原理。


【課程特色】

  1. 透過應力分析來完成WLCSP及FO-WLP產品的可靠度設計。

  2. 透過ANSYS分析軟體與真實WLCSP構裝載具在可靠度實驗下的特性,讓學員了解WLCSP晶封裝結構常見之應力分布與錫球可靠度壽命預測。

  3. 了解目前晶圓級封裝(WLCSP & FO-WLP)的應用及發展趨勢

 

【課程對象】

電子半導體封裝、構裝工程師或欲了解WLCSP及FO-WLP者。

 

【課程大綱】

1. WLCSP結構基本原理介紹

2. 製程簡介 (WLCSP, FO-WLP)

3. WLCSP應力可靠度設計對策與其面臨問題

4. WLCSP應力模擬分析

5. WLCSP可靠度實驗與錫球壽命預測模擬分析

6. FO-WLP應力可靠度模擬分析

7. FO-WLP 應用與其發展趨勢
 


【講師介紹 謝明哲 講師】

【現任】新科金朋有限公司 產品技術營銷 副處長

【學歷】國立成功大學航空太空工程研究所 博士

【經歷】•2005.10-2011.2:工研院電子與光電所工程師

•2011.2-2011.12:Technical Manager at R&D, Flip Chip

 Engineering, STATSChipPAC Taiwan, Co., Ltd.

•2012.1 -2014.4:Department Manager at WLP R&D Lab, STATS 

 ChipPAC Taiwan, Co., Ltd.

•2014.5 -2015.8:Senior Manager at Flip Chip Executive,

 Product & Technology Marketing, STATS ChipPAC Ltd.

•2015.8 -Present:Deputy Director at Product & Technology

 Marketing, JCET-STATS ChipPAC Pte. Ltd.


※※※※※※※※※※※※※※※【課程辦理資訊】※※※※※※※※※※※※※※

●主辦單位:工研院產業學院南部學習中心

●舉辦地點:南台灣創新園區服務館/台南市安南區工業二路31號

●舉辦日期:107/01/29(一) 09:30~16:30(共6小時)

●課程費用:加入工研院產業學院會員(http://goo.gl/I64erU )未來有相關課程,可優先獲得通知及更多優惠!

 

課程費用 非會員 會員
(勤學點數)
課程原價 3,700

3,400
(折300點)

10天前報名或同一公司二人報名優惠價 3,400

3,100
(折300點)

●報名方式:(三種方式擇一即可)
(1)至產業學習網(college.itri.org.tw)線上報名

(2) E-mail至itritn@itri.org.tw

(3)請以正楷填妥報名表,傳真至06-3847540

●報名洽詢:06-3847536~7高小姐 ; 課程洽詢:06-3847538~9郭小姐

●注意事項:

(1)   為確保您的上課權益,報名後若未收到任何回覆,敬請來電洽詢方完成報名。

(2)   請收到上課及繳費通知後,於開課日二天前以銀行匯款、支票或線上報名時選擇信用卡線上繳費(發票開課當天即可拿到)。若需提早取得發票,請洽詢本學習中心。

(3)   因課前教材及講義之準備及需為您進行退款相關事宜,若您不克前來,請於開課三日前告知,以利行政作業進行並共同愛護資源。

(4)   如本課程因人數或其他因素造成課程取消,本院將無息辦理退費,敬請見諒!

(5)   為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程講義電子檔。

(6)   為配合講師時間或臨時突發事件,主辦單位有調整日期或更換講師之權利。

附件




 



簡介


產業學院緣起
  依據行政院「挑戰2008:國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫,首重產業科技人才的效能。

•911216經科字第09103373120號函:經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作,列為因應產業結構轉型,提 ... more

*請務必將下列資料填妥,資料送出後,開課單位將會主動與您聯繫。

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