目前位置: 首頁 > 公開課程 > 創新研發 > 專業技術 > 電子散熱最佳化設計實務研習班

電子散熱最佳化設計實務研習班

封裝熱傳與相關散熱元件介紹,以及穿戴式與物聯網相關產品之系統散熱介紹。

  本課程將主要介紹如何利用常用的分析手法,來進行不同產品間的熱傳最佳化設計,除了介紹與散熱相關的知識與經驗之外,亦將介紹電腦模擬與量測分析的技巧手法,如何利用分析結果,來進行產品的熱傳最佳化設計,本課程將介紹封裝層級與系統層級之散熱方法、封裝熱傳與相關散熱元件介紹,以及穿戴式與物聯網相關產品之系統散熱介紹。

加入收藏
收件人email:
寄件人姓名:
寄件人email:
適合對象:高階主管 、中階主管 、專業人員 、技術人員 、創業
 
 
 
上課地址:工研院產業學院 台北學習中心。
上課時數:12
起迄日期:2018/04/26~2018/04/27
聯絡資訊:李晨安/23701111#316 or 827316
報名截止日:2018/04/25  
課程類別:人才培訓(課程)
研討會編號:2318010010

課程介紹

*本課程歡迎企業包班~請來電洽詢 課程承辦人徐小姐、李小姐02-23701111#309316

【電子散熱最佳化設計實務研習班】

 

課程簡介

隨著物聯網、工業4.0、穿戴裝置與通訊產業的的蓬勃發展,新產品的推出週期日趨縮短,電子產品的型態式樣也不斷地改變。熱傳工程師未來所面臨的挑戰,將是如何在短時間內,利用可分析的工具與手法,評估出新產品的熱傳特性,並且利用評估數據的分析,有效率地產出相對應散熱手法,進而達到創新產品最適化散熱設計的目的。

為了因應日益多變的熱傳設計挑戰,本課程將主要介紹如何利用常用的分析手法,來進行不同產品間的熱傳最佳化設計。因此,在兩天的課程當中,我們除了介紹與散熱相關的知識與經驗之外,亦將介紹電腦模擬與量測分析的技巧手法。同時課程中,亦將穿插許多應用範例,以闡明如何利用分析結果,來進行產品的熱傳最佳化設計。

此外,在應用產品的範疇方面,本課程將介紹封裝層級與系統層級之散熱方法。內容將包含封裝熱傳與相關散熱元件介紹,以及穿戴式與物聯網相關產品之系統散熱介紹。

 

課程特色

本課程將列舉許多熱傳設計案例,並搭配基本的知識與經驗,以及模擬與量測分析技巧,期望學員能在兩天的課程當中,一次獲得全盤性的電子散熱設計知識與相關的技術能力。

 

課程大綱

講師介紹

1. 電子熱傳設計原理

2. 熱傳性能量測方法

3. 熱傳模擬分析方法

4. 數據分析與性能估算

5. 封裝層級熱傳設計

6. 系統層級散熱設計

  師:簡 講師

  職:工研院電光所 正工程師

  歷:

l 東元電機 室內空調部 專案工程師

l 致福電子 桌上型電腦部 機構工程師

l 仁寶電腦 筆記型電腦部 熱流工程師

 

課程日期

1074月26、27日 (四、五)09:3016:306hr),兩天共12小時。

 

上課地點

工研院產業學院 台北學習中心。實際地點依上課通知為準!

 

■招生人數

本班預計20人為原則,依報名及繳費完成之順序額滿為止。(預計12人即開課)

 

■ 課程聯絡人

(02)2370-1111 分機316李小姐、分機309徐小姐

課程費用資訊

加入工研院產業學院會員http://college.itri.org.tw/LoginMember.aspx)可以保存您的學習紀錄、查詢及檢視您自己的學習歷程,未來有相關課程,可優先獲得通知及更多優惠!

方案

非會員

會員

團體優惠價

二人()以上報名

價格

7,000/

6,300/

勤學點數(700 )折抵

5,500/

 

課程推薦

 

課程名稱

時數

課程日期

1

產品EMC測試工程師認證班

12

3/293/30

2

產品EMC整合工程師認證班

36

4/194/205/10

5/115/245/25

3

電力電子系統電磁雜訊干擾及控制實務研習班

12

6/76/8

4

生產改善結合Minitab統計軟體應用實務

12

6/146/15

 



簡介


產業學院緣起
  依據行政院「挑戰2008:國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫,首重產業科技人才的效能。

•911216經科字第09103373120號函:經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作,列為因應產業結構轉型,提 ... more

*請務必將下列資料填妥,資料送出後,開課單位將會主動與您聯繫。

我想知道本課程的企業包班內訓     


(重新產生)