課程介紹

*本課程歡迎企業包班~請來電洽詢 課程承辦人徐小姐、李小姐02-23701111#309、316

【電子散熱最佳化設計實務研習班】

■課程簡介

隨著物聯網、工業4.0、穿戴裝置與通訊產業的的蓬勃發展，新產品的推出週期日趨縮短，電子產品的型態式樣也不斷地改變。熱傳工程師未來所面臨的挑戰，將是如何在短時間內，利用可分析的工具與手法，評估出新產品的熱傳特性，並且利用評估數據的分析，有效率地產出相對應散熱手法，進而達到創新產品最適化散熱設計的目的。

為了因應日益多變的熱傳設計挑戰，本課程將主要介紹如何利用常用的分析手法，來進行不同產品間的熱傳最佳化設計。因此，在兩天的課程當中，我們除了介紹與散熱相關的知識與經驗之外，亦將介紹電腦模擬與量測分析的技巧手法。同時課程中，亦將穿插許多應用範例，以闡明如何利用分析結果，來進行產品的熱傳最佳化設計。

此外，在應用產品的範疇方面，本課程將介紹封裝層級與系統層級之散熱方法。內容將包含封裝熱傳與相關散熱元件介紹，以及穿戴式與物聯網相關產品之系統散熱介紹。

■課程特色

本課程將列舉許多熱傳設計案例，並搭配基本的知識與經驗，以及模擬與量測分析技巧，期望學員能在兩天的課程當中，一次獲得全盤性的電子散熱設計知識與相關的技術能力。

■課程日期

107年4月26、27日 (四、五)，09:30∼16:30（6hr），兩天共12小時。

■上課地點

工研院產業學院 台北學習中心。實際地點依上課通知為準!

■招生人數

本班預計20人為原則，依報名及繳費完成之順序額滿為止。（預計12人即開課）

■ 課程聯絡人

(02)2370-1111 分機316李小姐、分機309徐小姐

課程費用資訊

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