高速數位系統之 PI / SI / EMI 電路設
本課程將針對目前無線通訊產業相關工程技術人員，配合當前科技發展與IC技術....
高速數位系統之 PI / SI / EMI 電路設計實務, 探討電磁相容測試是在測試設備與設備或系統與系統間相互干擾，而隨著汽車電子及無線通訊的應用與日遽增與科技的日新月異，且IC設計已進入到晶片系統(SoC)設計時代，在其隨著先進製程使得操作頻率漸漸提昇、供給的電壓也漸漸降低，因此在產品體積輕薄短小化且功能豐富多的狀況下，高速數位系統的設計都需在縮小的體積內操作情況下，因應此發展趨勢，所需注意的焦點已經不單單只在傳統設備與設備之間的EMC問題，更是演進到系統內模組與模組間的相容性設計技術；電磁相容設計與驗證已經逐漸從電子設備或系統設計的重心轉移到模組與積體電路元件(SOC)上。
誰來看過(1)
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| 高速數位系統之 PI / SI / EMI 電路設計實務 |
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上課地址：工研院產業學院 台北學習中心。 時數：12 起迄日期：2019-03-21~2019-03-22 聯絡資訊：李晨安/23701111＃316 or 827316 報名截止日：2019-03-20 課程類別：人才培訓(課程) 研討會編號：2319010012 |
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*本課程歡迎企業包班~請來電洽詢 課程承辦人徐小姐、李小姐02-23701111#309、316 【高速數位系統之 PI / SI / EMI 電路設計實務】
■課程簡介 早期探討電磁相容測試是在測試設備與設備或系統與系統間相互干擾，而隨著汽車電子及無線通訊的應用與日遽增與科技的日新月異，且IC設計已進入到晶片系統(SoC)設計時代，在其隨著先進製程使得操作頻率漸漸提昇、供給的電壓也漸漸降低，因此在產品體積輕薄短小化且功能豐富多的狀況下，高速數位系統的設計都需在縮小的體積內操作情況下，因應此發展趨勢，所需注意的焦點已經不單單只在傳統設備與設備之間的EMC問題，更是演進到系統內模組與模組間的相容性設計技術；電磁相容設計與驗證已經逐漸從電子設備或系統設計的重心轉移到模組與積體電路元件(SOC)上。 本課程將針對目前無線通訊產業相關工程技術人員，配合當前科技發展與IC技術之演進趨勢，透過系統設計問題的根因分析(Root Cause Analysis: RCA)，介紹目前高速數位電路之PI(電源完整性)、SI(信號完整性) 與EMC的問題與挑戰、採用IC層級之EMC限制值規劃與無線通訊EMI雜訊概算之應用、IC的EMC測試標準與技術等，並透過案例解說與設計原理分析，藉由系統與電路之PI/SI/EMI設計技術之最佳化技巧，將可提供學員對EMC設計技術有一深入且系統性的了解。
■課程大綱
■課程日期 108年3月21日、3月22日(四、五) 09:30∼16:30，共12小時。
■上課地點 工研院產業學院 台北學習中心。實際地點依上課通知為準!
■課程聯絡人 (02)2370-1111 分機316李小姐、分機309徐小姐 講師簡介林 講師 經 歷：1.逢甲大學通訊工程系所 教授 (兼積體電路EMC中心主任) 2.中華民國國家標準(CNS)電子工程委員會委員、資訊通訊委員會委員 3.全國認證基金會 CNLA實驗室認證評審、CNAB認證評審員 4. Bluetooth SIG 技術評審員 5.怡利電子工業股份有限公司 研發部經理 6.財團法人台灣電子檢驗中心 EMC研究員 7.紐約科技大學 Weber微波實驗室 研究員 專業領域：無線通訊系統、數位廣播系統、電磁相容性設計、射頻及微波電路設計、光纖通信 課程費用資訊加入工研院產業學院會員可以保存您的學習紀錄、查詢及檢視您自己的學習歷程，未來有相關課程，可優先獲得通知及更多優惠！
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附件 |
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| 0321-0322_高速數位系統之 PI SI EMI 電路設計實務.pdf | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
產業學院緣起
依據行政院「挑戰2008：國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫，首重產業科技人才的效能。
•911216經科字第09103373120號函：經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作，列為因應產業結構轉型，提 ... more
