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【日本專家】高信賴性MLCC薄小型多層化及材料技術

從實踐面向與科學面向解說構造設計及材料技術。也將闡明同樣嚴格信賴性.....

  高信賴性MLCC薄小型多層化及材料技術.廣泛探討關於MLCC相關資訊,內容除了該電氣性質與用途外,還包含製造方式、材料技術、信賴性技術、誘電體現象、最先進開發狀況等。其中將特別針對MLCC至關重要的信賴性,從實踐面向與科學面向解說構造設計及材料技術。也將闡明同樣嚴格信賴性的其他用途(信賴性要求如同車載用途高標準,但不是探討車載用途)。此外亦將一併考察今後動向發展。

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【日本專家】高信賴性MLCC薄小型多層化及材料技術

上課地址:工研院新竹光復院區(實際地點依上課通知為準!)

時數:6

起迄日期:2020-05-20~2020-05-20

聯絡資訊:吳意嵐/02-23701111#303

報名截止日:2020-05-18

課程類別:研討會

活動代碼:2320020032

 

課程介紹

廣泛探討關於MLCC相關資訊,內容除了該電氣性質與用途外,還包含製造方式、材料技術、信頼性技術、誘電體現象、最先進開發狀況等。其中將特別針對MLCC至關重要的信賴性從實踐面向與科學面向解說構造設計及材料技術也將闡明同樣嚴格信賴性的其他用途(信賴性要求如同車載用途高標準,但不是探討車載用途)。此外亦將一併考察今後動向發展。

課程資訊

舉辦日期:1090520日(三),1000~1700(共6小時)

舉辦地點:工研院新竹光復院區(實際地點依上課通知為準!)

主辦單位:三建產業資訊
協辦單位:
工研院產業學院 產業人才訓練一部(台北)

課程對象

從事MLCC相關產業人士或對此領域有興趣之人士。

課程大綱

課程大綱

課程講師

一、前言

日本業界專家/

TDK執行役員、現擔任某化學工業製造商取締役。

(專門領域於磁性材料、誘電體材料)

二、電容特性及用途

2-1.電容性質及種類

2-2.陶瓷電容的規格

電容的用途

去耦 (decoupling) 用途

平滑用途

耦合電容(coupling condenser)

三、積層陶瓷電容的製造方式、小型大容量化

3-1.製造方式

3-2.誘電層( dielectric layer)的薄層化

3-3.内部電極的薄層化

3-4.薄層化、多層化及残留應力

四、信頼性、構造缺陷因應對策

4-1.構造缺陷的分類

4-2.製造程序與構造缺陷

4-3.環境條件與構造缺陷

4-4.高信頼性構造設計(汽車用)

五、誘電體材料技術

5-1.絕緣阻抗(insulation resistance)的壽命現象

5-2.静電容量的老化現象

5-3.低周波的誘電鬆弛((Dielectric relaxation))現象

5-4.高温用材料(汽車用)

六、超薄層化及誘電體材料

6-1. 鈦酸鋇(Barium Titanate)尺寸效果及内部應力

6-2.外部應力

6-3.殘留應力

6-4.高誘電率化

七、今後方向

7-1.後鎳時代

7-2.後鈦酸鋇時代

價格

優惠方案

1位報名

2位報名

3位報名

5位報名

優惠價(人)

5,500

5,000

4,600

4,300

早鳥優惠4/20前繳費)

4,800

4,600

4,300

4,000


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其他課程資訊

●報名方式:
1.點選課程頁面上方之「線上報名」按鈕進而填寫報名資訊即可。

2.或E-mail至itri533299@itri.org.tw
3.請填妥報名表(附件)傳真至02-23811000。


● 課程洽詢: 
02-23701111#303 吳小姐


● 繳費資訊:
(一)ATM轉帳(線上報名):繳費方式選擇「ATM轉帳」者,系統將給您一組轉帳帳號「銀行代號、轉帳帳號」,但此帳號只提供本課程轉帳使用, 各別學員轉帳請使用不同轉帳帳號!!
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(三)銀行匯款(限由公司逕行電匯付款):土地銀行工研院分行,帳號156-005-00002-5(土銀代碼:005)。戶名「財團法人工業技術研究院」, 匯款後,寫上您的「公司全銜、課程名稱、姓名、聯絡電話」與「收據」傳真或E-mail  吳小姐。
(四)即期支票:抬頭「財團法人工業技術研究院」,郵寄至:10047台北市中正區館前路65號7樓 吳小姐 收。
※繳費後請於收據上註明「公司名稱、課程訊息、姓名、聯絡電話」,傳真至產業學院 02-23701111#303 吳小姐 收
 
 注意事項:
1.為確保您的上課權益,報名後若未收到任何回覆,請來電洽詢方完成報名。
2.若報名者不克參加者,可指派其他人參加,並於開課前一日通知。
3.因課前教材、講義及餐點之準備,若您不克前來需取消報名,請於開課前三日以EMAIL通知主辦單位聯絡人並電話確認申請退費事宜,逾期將郵寄講義,恕不退費。
敬請您的協助,謝謝!
 
 



附件
 
 【報名表】0520 【日本專家】高信賴性MLCC薄小型多層化及材料技術.docx

【DM】0520 【日本專家】高信賴性MLCC薄小型多層化及材料技術.pdf
 


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產業學院緣起
  依據行政院「挑戰2008:國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫,首重產業科技人才的效能。

•911216經科字第09103373120號函:經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作,列為因應產業結構轉型,提 ... more

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