3D IC與FOPLP / FOWLP封裝製程
課程主要介紹系統構裝電路架構、設計概念、模擬與量測技術特性分析以及未來發展...
3D IC與FOPLP / FOWLP封裝製程與設備技術 課程主要介紹系統構裝電路架構、設計概念、模擬與量測技術特性分析以及未來發展等，內容將包含構裝架構與基礎理論間之關係、完整性設計模擬與量測分析技術、實務應用相關議題及未來發展。
| 課程代碼2321120093 3D IC與FOPLP / FOWLP封裝製程與設備技術 課程型態/實體 上課地址/新竹學習中心 時數/12小時 起迄日期/2022/05/05~2022/05/06 聯絡資訊/黃小姐 03-5732034 報名截止日/2022/04/28 |
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時間 |
主題 |
講師 |
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09:30~12:30 |
1.系統封裝(SiP)技術： 各式常見封裝技術、測試技術及其未來在5G、汽車電子及AiP發展應用。包含：導線架形式封裝、BGA形式之封裝、系統封裝、晶圓尺寸構裝、三維晶圓構裝、FOPLP/FOWLP等封裝、封裝特性測試技術及可靠度分析技術概論 |
國立高雄大學 電機工程系 吳松茂 教授 |
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12:30~13:30 |
午餐 |
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13:30~16:30 |
2.系統封裝結構設計熱、電及應力整合設計與實務 2.1晶片特性與封裝結構選擇設計上常見之電氣特性考量及理論基礎 2.2封裝線路模擬與量測技術特性分析及失效分析 2.3裝架構選擇與設計上之熱、電、應力考量 2.4封裝測試技術與架構 |
國立高雄大學 電機工程系 吳松茂 教授 |
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時間 |
議題 |
講師 |
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09:30~12:30 |
3.系統電路量測實務：高頻高速電路接觸式探針針測量測理論及技術、非接觸式近場技術於PI/SI/EMI發展應用 |
國立高雄大學 電機工程系 吳松茂 教授 |
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12:30~13:30 |
午餐 |
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13:30~16:30 |
4.設計模擬與量測技術整合應用於系統電路實務 5.系統層級封裝架構技術與未來發展趨勢 5.1 SiP、3DIC、PoP/PiP、WLCSP(Fan-in, Fan-out)、FOPLP/FOWLP等封裝及其他多晶片封裝特性介紹 5.2 未來封裝技術發展及技術 |
國立高雄大學 電機工程系 吳松茂 教授 |
課程資訊
(配合防疫規定，若開課時間無法舉辦實體活動，將保留本課程調整為「線上辦理」之權利。)
三、舉辦日期：111年 5月 05 日(四) ~ 5 月 06 日(五) 09:30~16:30 (共2天，每天6小時)1.研習期滿，出席率超過 80%(含)以上，由工業技術研究院發給培訓證書。
2.預計招生名額：20名為原則，依報名及繳費完成之順序額滿為止（本班預計10 人開班）。
課程費用
1. 防疫優惠價：8,500元/人
2. 早鳥價(開課前十天報名)：8,000元/人
3. 團報價(同公司2人以上報名)：7,800元/人
4. 工研人及TEEIA會員優惠價：7,800元/人
注意事項
2. 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。
3. 若您不克前來，請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。
4. 若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前三日以E-mail或電話通知主辦單位聯絡人確認申請退費事宜。學員於開訓前退訓者，將依其申請退還所繳上課費用90％，另於培訓期間若因個人因素無法繼續參與課程，將依上課未逾總時數1/3，退還所繳上課費用之50％，上課逾總時數1/3，恕不退費。
5. 配合講師時間或臨時突發事件，主辦單位有調整日期或更換講師之權利。
6. 報名時請註明欲開立發票完整抬頭，以利開立收據；未註明者，一律開立個人抬頭，恕不接受更換發票之要求，課程開始當天不得以任何因素要求退費。
~本課程歡迎企業包班~
產業學院緣起
依據行政院「挑戰2008：國家發展重點計畫」下之「國際創新研發基地」與「產業高值化」兩計畫，首重產業科技人才的效能。
•911216經科字第09103373120號函：經濟部將本院籌設工研院產業學院之工作，列為因應產業結構轉型，提 ... more
