半導體封裝技術從水平走向立體堆疊，從製程來說，玻璃中介層(Glass Interposer)的先進封裝技術一直是全球大廠所關注的平台技術—透過3D堆疊技術整合晶片與印刷電路板取代現有的IC載板。隨著半導體先進製程不斷演進，導致鑲嵌在中介層當中的立體導線的深寬比不斷增加，因此高深寬比填孔電鍍技術扮演相當關鍵的角色。
       本課程將針對填孔電鍍技術進行全方位探討：從市場需求與趨勢出發、帶到基礎電鍍原理及應用、並深入說明高深寬比填孔電鍍製程原理與機制、電鍍化學配方、電鍍設備與電鍍液分析設備介紹等，對於想從矽晶圓級封裝升級為玻璃面板級封裝之先進封裝廠商或半導體相關從業人員，絕對是一門必修的重要課程。

• 學員能瞭解晶片封裝的結構與先進封裝技術-包括2.5D中介層封裝、3D IC TSV先進封裝技術與應用
• 學員能清楚知道電鍍原理與實務上之應用
• 學員能認識電鍍系統中的物理化學效應以及在電鍍系統的傳輸過程，電鍍沉積的成長機制與鍍膜之關係。
• 學員能完整瞭解高深寬比填孔電鍍製程原理與機制、填孔電鍍化學配方、填孔電鍍設備、參數設定、電鍍添加劑分析系統等知識。

 

• 適合半導體產業、IC封裝產業、印刷電路板廠及其他相關光電產業等從業人員修習
• 歡迎對半導體封裝技術中的填孔電鍍技術有興趣者

 

張老師(具多年3D IC封裝技術經驗、3維電子封裝技術開發之專家)
現任：工研院機械所 研究員
專長：半導體封裝、填孔電鍍、奈米金屬合成、特殊化學表面處理等

Part-1：高深寬比電鍍技術之需求來源
-晶片封裝結構、3D封裝、封裝技術的演進
-扇入型與扇出型晶圓級封裝技術
-2.5D中介層封裝技術
-3D IC TSV先進封裝技術簡介
-3D IC TSV先進封裝技術之產品
-3D IC TSV在高階手機的應用
Part-2：基本電鍍原理與應用
-基本電鍍原理
-電鍍系統中的物理化學效應
-電鍍沉積的成長機制
Part-3：高深寬比填孔電鍍製程原理與機制
-電鍍填孔製程簡介
-通孔與盲孔電鍍製程的差異
-通孔填充的成長機制
-盲孔填充的成長機制
Part-4：高深寬比填孔電鍍化學配方簡介
-電鍍配方
-電鍍還原反應機制
-電鍍添加劑簡介-加速劑、抑制劑、平整劑
-電鍍製程的熱力學觀點
Part-5：高深寬比填孔電鍍設備與電鍍液分析設備簡介
-水平式電鍍系統
-垂直式電鍍系統
-基本電鍍參數設定
-高深寬比電鍍銅的流體力學分析
-半透膜在電鍍系統中的應用
-電鍍添加劑分析系統

上課日期：隨時上課/購買後即可開通帳號
上課時數：2小時
課程費用：1,500元
上課方式：線上課程
-學員完成報名與繳費後，將會於3-5個工作天收到觀看網址及開通權限通知。
-課程期間：從開通權限起，即可在1個月內無限次數的觀看與自主學習。

※本課程為數位課程，無特定觀看日期，待報名且繳款完成後，由課程承辦人確認收款無誤後，將開通帳號以及提供觀看連結予學員，並享有付費期間內無限次數觀看權限。

※為確保學員的上課權益,報名後若未收到任何回覆,敬請主動詢問是否完成報名。

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※請報名學員遵守數位學習平台之隱私聲明相關規範。