機電整合-奈米級精密定位平台技術
以專利角度切入， 從精密定位平台機械結構精度、控制與驅動技術、振動補償技術...
半導體晶片集成密度的不斷提高，先進製程帶動測試需求，高精度的檢測設備需求隨之提高。 2021年台灣半導體晶圓廠投資約新台幣1兆元，設備投資占七成，約為新台幣6,800億元，其中將近5,600億元為國外採購。國內在電子檢測設備產業中缺乏高精密機電整合模組，目前仰賴國外大廠進口，國產後段製程設備成本比重40%以上，亟需開發國產高精密定位平台機電整合模組技術，以提昇國產電子設備競爭力。 2021年台灣電子設備產業白皮書建請政府，優先輔導電子設備關鍵技術與零組件，其中精密定位與對位系統關鍵模組，列為優先開發項目。
| 課程代碼 2322050007 機電整合-奈米級精密定位平台技術 課程型態/ 實體 上課地址/ 工研院中興院區21館 時數/ 6小時 起迄日期/ 2022/09/22~2022/09/22 聯絡資訊/ 黃英綺 03-5912892 報名截止日/ 2022/09/21 |
課程介紹半導體晶片集成密度的不斷提高，先進製程帶動測試需求，高精度的檢測設備需求隨之提高。 2021年台灣半導體晶圓廠投資約新台幣1兆元，設備投資占七成，約為新台幣6,800億元，其中將近5,600億元為國外採購。國內在電子檢測設備產業中缺乏高精密機電整合模組，目前仰賴國外大廠進口，國產後段製程設備成本比重40%以上，亟需開發國產高精密定位平台機電整合模組技術，以提昇國產電子設備競爭力。 2021年台灣電子設備產業白皮書建請政府，優先輔導電子設備關鍵技術與零組件，其中精密定位與對位系統關鍵模組，列為優先開發項目。 本課程以專利角度切入， 從精密定位平台機械結構精度、控制與驅動技術、振動補償技術、探討國產精密定位平台技術與半導體製程所需奈米級精密定位平台技術的差異與機會。
課程特色/目標1.了解定位平台技術需求 2.了解機械結構與精度技術 3.了解氣靜壓軸承技術 4.了解控制與驅動技術
課程對象1.半導體設備業者
課程大綱111/09/22(四) 09:30-16:30
工研院中興院區21館109室(新竹縣竹東鎮中興路四段195號) 1.奈米級精密定位平台技術需求
講師簡介陳世昌
【現 任】工研院機械所 經理 【經 歷】工業技術研究院工程師、半導體設備廠資深技術副理 【著作與證照】 1. 半導體設備精密對位技術 2.多軸動態鏡面追蹤雙回饋量測補償技術 3. 長行程微奈米精密定位技術 4. 多軸次微米主動抑振模組技術 5. 雷射量測與演算法於精密定位之應用
價格課程原價:4,200元
早鳥優惠價:3,800元 團報價:3,700元(同間公司兩人報名)
貼心提醒課程地點：工研院中興院區(新竹縣竹東鎮中興路四段195號21館109室) 報名方式：採線上報名，請至產業學院網站 課程洽詢：(03)591-2892 黃小姐 聯絡信箱：clairechi@itri.org.tw
★為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。 ★因講義準備及需為您進行退款相關事宜，若您不 克參加，請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。 ★若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通 知。
退費標準退費標準：學員於開訓前退訓者，僅能退還所繳上課費用90％，另於培訓期間若因個人因素無法繼續參與課程，將依上課未逾總時數1/3，退還所繳上課費用之50％，上課逾總時數1/3，則不退費。
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