載板常會有一些特別的設計或製程需求，這些需求往往跟封裝的電性效能、散熱、或可靠度有關，要徹底了解載板的應用就必須從IC元件及封裝的角度去看。另外，細線路及電性效能的要求提高預計將使得載板的材料及製程技術大幅提升，本課程也將進行相關介紹。本課程另一重點擬深入探討HDI通孔填充之微結構演進，以及高階PCB、Flip chip、BGA、或CuBOL (Cu Bump On Line)中的各式表面處理(surface finish)技術。藉由其銲接、界面微結構、及耐高速衝擊等特性，完整建立各式膜層於銲接中所扮演的角色。 

　　　本課程主要目的是希望讓學員認識載板在不同IC元件上的應用以及載板的最新技術進展。此外，也將探討現今及未來可能應用之表面處理技術，藉由了解界面化學反應、銲點微結構、及其耐高速衝擊表現，期使學員能由理論與實務中找到合適應用與開發的未來新銲材。

　　　從事PCB、IC載板、或電子封裝等相關產業之人士。

　　講師介紹

呂 講師 
現 職：台灣電路板協會 顧問 
經 歷：Amkor Tech. Corp. 經理、工研院材料所 研究員 
專 長：IC封裝技術

何 講師 
現 職：元智大學化材系 副教授 
學 歷：國立中央大學 化學工程與材料工程學系 博士
經 歷：Post-doctoral Fellow in NCU (Taiwan) & MSU (U.S.A.)
專 長：HDI通孔填充技術、無鉛銲接、新型表面處理及微接點技術、同步輻射3D微區繞射

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