【日本專家】軟性ＦＰＣ印刷配線板的最新市場技術動向
針對提升FPC性能的課題，解說技術問題和技術開發的動向。
業界預測2020年5G會商用化，４４ＺＢ也會開始數據通訊。因要變換成5G，智慧型手機、汽車、醫療(照護)的服務與產品也會大幅更新。而要被這些產品採用的FPC就要面臨「高周波應對」、「高精細化」、「申縮性」等提升性能的課題。本講座將針對提升FPC性能的課題，解說技術問題和技術開發的動向。
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課程介紹
【日本專家】軟性ＦＰＣ印刷配線板的最新市場・技術動向
業界預測2020年5G會商用化，４４ＺＢ也會開始數據通訊。因要變換成5G，智慧型手機、汽車、醫療(照護)的服務與產品也會大幅更新。而要被這些產品採用的FPC就要面臨「高周波應對」、「高精細化」、「申縮性」等提升性能的課題。本講座將針對提升FPC性能的課題，解說技術問題和技術開發的動向。
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主辦單位：工研院產業學院 台北學習中心、三建產業資訊
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舉辦地點：工研院產業學院 台北學習中心(實際上課地點依上課通知為準!!)
- 舉辦日期：107/03/21(三)09:30~16:30（6hrs）
課程大綱
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一、 ＦＰＣ技術的基礎和特徵 １.１ ＦＰＣ的主要結構（單面/雙面/多層） １.２ 多層ＦＰＣ和ＲＦ（Rigid-Flex）的技術比較 二、 ＦＰＣ全球市場動向 ２.１ 全球ＦＰＣ生産動向（總產量、成長率） ２.２ 半導体市場動向和ＦＰＣ市場的關係（ＦＰＣ新市場予測） 三、 因應５Ｇ的ＦＰＣ技術動向 ３.１ 何為５Ｇ？（３大特徴） ３.２ ５Ｇ宏觀趨勢和ＦＰＣ趨勢的關係 ３.３ 因應５Ｇ的ＦＰＣ技術課題（高速性、高精細性） 四、 智慧型手機市場・技術動向和ＦＰＣ技術 ４.１ 智慧型手機技術変遷 ４.２ 有機ＥＬ（ＡＭＯＬＥＤ）導入和相關ＦＰＣ技術 |
五、 高周波應對的ＦＰＣ開發 ５.１ 高速機板的開發（ＬＣＰ和後ＬＣＰ） ５.２ 應對集膚效應的銅箔開發 ５.３ 高速性的分析技術（eye pattern、Ｓ２１） 六、 高精密ＦＰＣ開發 ６.１ ＦＰＣ配線微細化技術（ＳＡＰ、Ｍ－ＳＡＰ） ６.２ 濕ＳＡＰ和乾ＳＡＰ 七、 車載用ＦＰＣ技術 ７.１ 車載用電子基板的全球動向 ７.２ 車載用ＦＰＣ技術動向 八、 可穿戴應用的伸縮ＦＰＣ技術 ８.１ 何為伸縮ＦＰＣ？ ８.２ 伸縮ＦＰＣ設計種類 ８.３ 全伸縮ＦＰＣ開發 九、 應用在可撓性電子的ＦＰＣ 十、總結 |
課程對象
服務於與此主題相關之產業人士，或對此主題有興趣之人士。
講師簡介
松本博文 博士
現職: 日本MEKTEC公司 / 高級顧問 (NIPPON MEKTRON, LED.)
【經 歴】
1998 技術開発部 部長就任
2001技術本部 副本部長就任
2003 技術本部 董事就任
2007 執行董事 商品企画室 室長就任
2011 執行董事 行銷室 室長就任
2014 高級顧問就任
進入MEKTEC公司後，從事FPC技術工作。經過設計、海外技術服務、海外留學、研究開發後，2003年擔任公司董事。
目前擔任日本MEKTEC公司的高級顧問，執行有關於FPC的新商品企劃、技術開發企劃、技術行銷等工作。價格
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費 用：定價：5,500元
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優惠方案 |
優惠價格(每人) |
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早鳥優惠價(2/21前) |
4,800元 |
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相約雙人同行 |
4,800元 |
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3人報名 |
4,500元 |
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5人呼朋引伴 |
4,300元 |
常見問題
●報名方式：
1.點選課程頁面上方之「線上報名」按鈕進而填寫報名資訊即可。
2.或E-mail至itri533299@itri.org.tw
3.請填妥報名表(附件)傳真至02-23811000。
● 課程洽詢： 02-23701111#303 吳小姐
● 繳費資訊：
(一)ATM轉帳（線上報名）：繳費方式選擇「ATM轉帳」者，系統將給您一組轉帳帳號「銀行代號、轉帳帳號」，但此帳號只提供本課程轉帳使用, 各別學員轉帳請使用不同轉帳帳號！！轉帳後，寫上您的「公司全銜、課程名稱、姓名、聯絡電話」與「收據」回傳真至02-23811000 吳小姐 收。
(二)信用卡（線上報名）：繳費方式選「信用卡」，直到顯示「您已完成報名手續」為止，才確實完成繳費。
(三)銀行匯款(限由公司逕行電匯付款)：土地銀行工研院分行，帳號156-005-00002-5（土銀代碼：005）。戶名「財團法人工業技術研究院」，請填具「報名表」與「收據」回傳真至02-23811000 吳小姐 收。
(四)即期支票：抬頭「財團法人工業技術研究院」，郵寄至：10047台北市中正區館前路65號7樓 吳小姐 收。
※繳費後請於收據上註明「公司名稱、課程訊息、姓名、聯絡電話」，傳真至產業學院 02-23701111#303 吳小姐 收
貼心提醒
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