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"站內搜尋 - 找課程" 課程共 702 筆,顯示第 191-200 筆
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191. 【數位同步學習課程】GDT幾何尺寸與公差概論基礎班 (0311-0312(工研院台北學習中心))
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[$7,500]
[講師介紹]
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【數位同步學習課程】GDT幾何尺寸與公差概論基礎班 |
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【數位同步學習課程】GDT幾何尺寸與公差概論基礎班
由於現代產品日趨複雜精密,因此在設計上更應注意幾何公差的控制設計與公差分配。以往的觀念,工程人員常以經驗或試誤的方法擬定公差,也因而造成無法製造或裝配不易的狀況,甚至常有品質不良或可靠度 ...
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192. VDA6.3 製程稽核實務實戰 (0317-0318(工研院台北學習中心))
西元1999年國際汽車工業任務小組(IATF),在ISO /TC 176 委員會支援下,結合美國IAOB、義大利ANFIA、法國CCFA & FIEV、英國SMMT及德國VDA-QMC等國汽車工業組織建立全球汽車工業技術規範ISO/TS 1 ...
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193. 【線上直播】【材料破壞與破損分析實務】全系列 (單元三0317-0318(工研院台北學習中心))
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[$9,000]
[講師介紹]
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【線上直播】【材料破壞與破損分析實務】全系列 |
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完成本課程後學員對於常見的機械失效/破壞的機制會有深入的認識,瞭解破損分析的方法與工具,能進行基本的破損分析。碰到機械失效/破壞時瞭解如何保護證據,假如要委託專業第三公證單位進行分析探討,懂得要求/指定進行那些試驗與分析,從而獲取充份資訊以 ...
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194. GPS幾何公差新發展研習(台北班) (0318-0319(工研院台北學習中心))
幾何公差與尺寸,一般給人的印象就是成熟技術及傳統規範,這樣的刻板印象可能因為大部分人在工作上只使用傳統的幾何公差,即使繪圖軟體已經使用非常進步的3D繪圖軟體,但在最後尺寸標註時仍舊使用傳統的幾何公差習慣,這現象非常普遍。
事實上,幾何 ...
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195. 最優化DOE與田口方法實戰(Minitab)技巧 (0322-0323(工研院台北學習中心))
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[$8,500]
[講師介紹]
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最優化DOE與田口方法實戰(Minitab)技巧 |
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研發工程人員學即上手-最優化DOE與田口方法實戰(Minitab)技巧班-
透過深入分析可以讓學員了解大數據的統計解析方法,結合生活案例與實際相關分析,搭配統計軟體掌握關鍵輸入變量,進而針對這些關鍵點進行改善、防範與品質把關....。
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196. 結合人工智慧的物聯網服務模式設計 (0324-0325(工研院台北學習中心))
近年隨著物聯網技術快速發展,包括智慧工廠、交通運輸、智慧家庭至醫療服務,各行各業都可看見其應用蹤跡,深入人們的日常生活,因此如何使用物聯網產生大數據,如何結合人工智慧思考及分析客戶需求,進一步找到對的服務模式,再提供更精準的服務,變成企業邁 ...
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197. IATF 16949 2016車用五大核心工具實務 (0412-0413(工研院台北學習中心))
- [線上]
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[$8,500]
[講師介紹]
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IATF 16949 2016車用五大核心工具實務 |
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本課程除分別對APQP/FMEA/MSA/SPC/PPAP之執行步驟、運用方法與要領,主要說明在設計開發各階段之五項工具的架構與深入運用,包括APQP、PPAP、FMEA、MSA與SPC。主軸為產品設計與製程開發流程,課程有搭配案例演練,串 ...
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198. 機械零件用料選擇、熱處理與表面處理技術解析 (一般身分補助50%0421-0422(工研院台中學習中心))
- [線上]
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[$6,600]
[講師介紹]
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機械零件用料選擇、熱處理與表面處理技術解析 |
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【政府補助】機械零件用料選擇、熱處理與表面處理技術解析
課程將提供如何針對圖面之工件形狀與性能要求之處理技術進行解析,依據熱處理技術四個重要的製程參數:成份、溫度、時間與氣氛等,推介如何選用適當的熱處理設備及設定參數進行加工。熱處理賦予零 ...
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199. ISO-26262車用電子功能安全系列課程-安全規 (0421-0428(工研院台北學習中心))
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[$10,000]
[講師介紹]
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ISO-26262車用電子功能安全系列課程-安全規 |
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ISO-26262車用電子功能安全系列課程-安全規範必備技能
透過本課程,可讓學員對於這些必備技能從理論基礎到實際操作上皆能有全方位的認識,進而使得台灣半導體產業在功能安全產品能夠深入扎根。在此課程中,學員可學習到的功能安全產品設計驗證所 ...
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200. 創新研發計畫書撰寫與計畫簡報實戰班 (0504-0505(工研院台北學習中心))
為鼓勵企業強化研發投入,政府每年編列大筆研發經費補助企業從事技術開發工作,其中以經濟部及各直轄市、縣市政府辦理的小型企業創新研發計畫(SBIR)是僅限國內中小企業才可申請,補助範圍廣(涵蓋創新技術、產品及商業模式等),且只需要通過技術審查、 ...
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