站內搜尋 - 找課程
- 地區

新竹
- 開課日

不拘
- 費用

5001-10000元
"站內搜尋 - 找課程" 課程共 708 筆,顯示第 1-10 筆
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1. 細胞治療臨床試驗設計與數據分析 (1015-1114(工研院台北學習中心))
- [新竹]
- [2025/10/15]
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[$7,400]
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細胞治療臨床試驗設計與數據分析-細胞治療正迅速地發展,為許多疾病的治療帶來新展望。本課程將深入探討細胞治療在臨床試驗中的設計與數據分析,協助學員了解從基礎研究到臨床試驗之全貌。
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2. 醫療器材國際法規、臨床試驗與申請上市實務 (1016(工研院台北學習中心))
- [新竹]
- [2025/10/16]
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[$5,400]
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因應我國醫療器材產品以外銷為主,且在上市前皆需要向銷售國家之衛生主管機關提交上市前申請,並依據該國法規或國際標準內容,提交申請資料,用以證明產品之安全性與功效性皆符合法規、標準、預期用途等要求;因應各國規範,特別是創新醫療器材產品,如申請美 ...
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3. 【最新版本】ISO27001:2022內稽課程 (新竹場,10/17)
- [新竹]
- [2025/10/17]
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[$5,250]
[講師介紹]
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【最新版本】ISO27001:2022內稽課程 |
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ISO/IEC 27001:2022(CNS 27001:2023)資訊安全管理系統條文暨內部稽核員課程(數位課程同步進行)
1日的扎實課程,即可完整瞭解ISO27001條文要求以及內部稽核概念、方法及其流程。
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4. 專利規避與再生工作坊 (新竹班)
- [新竹]
- [2025/10/18]
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[$8,000]
[講師介紹]
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專利規避與再生工作坊 |
講師:許棟樑 講師 |
9年業界27年學界工作經驗。曾服務於美國電子業摩托羅拉及惠普多年。中華系統性創新學會創匯力市長、中華萃思學會秘書長。中國工業工程學會教育與訓練委員會召集人。兼任中央標準局... |
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專利技術分析:規避與再生課程與一般的專利課程從文字面、法律面、管理面與統計面分析專利不同,本課程從技術面分析專利,著重在:
1) 規避專利, 可以合法使用專利的主要想法。
2) 從原專利再生新專利的手法。
3) 提升專利價值, ...
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5. 醫療器材QMS導入與風險控管整合實務 (1022(工研院台北學習中心))
- [新竹]
- [2025/10/22]
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[$5,400]
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醫療器材QMS導入與風險控管整合實務-面對全球醫療器材法規日益嚴格與國際市場對品質管理的高度要求,導入合規的品質管理系統(QMS)與落實設計風險管控已成為企業關鍵競爭力。本課程聚焦於醫療器材QMS核心制度與風險管理實務,並結合實地場域參訪, ...
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6. 複合式醫療器材臨床風險與製程確效評估 (1023(工研院台北學習中心))
- [新竹]
- [2025/10/23]
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[$5,400]
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複合式醫療器材臨床風險與製程確效評估-*衛生福利部於2021年5月1日施行「醫療器材技術人員管理辦法」,規定輸入醫療器材技術人員應有近5年內接受至少20小時以上之教育訓練;無論是醫療器材製造業或販賣業的技術人員,於業者依法辦理登記之日起,每 ...
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7. AIAG-VDA FMEA推進者介紹課程(1日) (新竹場,10/27)
- [新竹]
- [2025/10/27]
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[$6,000]
[講師介紹]
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AIAG-VDA FMEA推進者介紹課程(1日) |
講師: |
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新版 AIAG VDA FMEA,以全新「七步法」作為整體架構,其邏輯思維與以往的「填表法」截然不同,從熟悉到建立新版 FMEA的完整內容,勢必需要投入相當資源,是全球車廠供應鏈當前面臨的重要課題。
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8. ISO 50001:2018 能源管理系統 (新竹場,10/28)
- [新竹]
- [2025/10/28]
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[$5,250]
[講師介紹]
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ISO 50001:2018 能源管理系統 |
講師: |
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您對於能源管理無需擁有稽核、管理系統相關的知識,本課程將從最基礎的ISO 50001:2018概念教起。
1日的扎實課程,即可完整瞭解ISO 50001:2018條文要求、PDCA精神以及內部稽核概念、方法及其流程。
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9. ISO 14064-2:2019實務訓練課 (新竹班,10/29)
- [新竹]
- [2025/10/29]
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[$5,850]
[講師介紹]
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ISO 14064-2:2019實務訓練課 |
講師: |
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透過此課程,你將了解減量市場機制之運作及當前碳定價形式之演進,學習溫室氣體減量、移除、抵換等關鍵術語和概念,並透過案例理解減量措施類型及方法學之應用,其中包含減量額度核發與減量方法學等,使學員在永續發展與碳管理領域為企業組織帶來綠色競爭優勢 ...
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10. 半導體黃光技術實作班 (1101(工研院台北學習中心))
- [新竹]
- [2025/11/01]
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[$7,200]
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半導體黃光技術實作班-隨著半導體技術持續演進,黃光技術成為晶片製造的關鍵環節之一,並朝向更高解析度與更精密製程發展。目前雖EUV技術已廣泛應用於 7nm 及以下製程,但DUV(深紫外光)光刻仍在成熟製程(如 28nm 及以上)中扮演重要角色 ...
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