站內搜尋-找課程-公開課程-亞太教育訓練網

691. 產品之公差設計分析 (0506(工研院台北學習中心))

[新竹]
[2025/05/06]
[$6,300]

[講師介紹]

產品之公差設計分析

講師：

本課程理論與實務並重，期使學員由實務面了解公差設計之操作手法，應用公差設計提升設計水準、產品競爭力和穩健性，優化品質成本週期。

692. 雷射原理及水刀切割技術之產業應用實務 (0508(工研院台北學習中心))

[新竹]
[2025/05/08]
[$5,400]

[講師介紹]

雷射原理及水刀切割技術之產業應用實務

講師：

●學習正確雷射應用專業知識，掌握研發及進行決策重點。 ●瞭解雷射應用的評估分析方式，快速引進雷射整合技術來產出具品質及商機之產業價值。

693. 智慧醫療風險防護：醫材網路安全的實踐策略 (0509(工研院台北學習中心))

[新竹]
[2025/05/09]
[$5,400]

[講師介紹]

智慧醫療風險防護：醫材網路安全的實踐策略

講師：

智慧醫療風險防護：醫材網路安全的實踐策略-智慧醫療的發展正以前所未有的速度推動醫療產業的進步，越來越多的醫療器材具備數位化、連網功能與人工智慧應用。然而，隨著這些技術的普及，醫療器材的網路安全風險也隨之上升，成為企業面臨的一項重大挑戰。尤其 ...

694. 萃智工程問題分析與矛盾解題 (新竹班上課)

[新竹]
[2025/05/11]
[$8,500]

[講師介紹]

萃智工程問題分析與矛盾解題

講師：許棟樑講師

9年業界27年學界工作經驗。曾服務於美國電子業摩托羅拉及惠普多年。中華系統性創新學會創匯力市長、中華萃思學會秘書長。中國工業工程學會教育與訓練委員會召集人。兼任中央標準局...

分析問題是解决問題的先决條件。本課程擷取萃智系統性創新方法中工程問題系統化分析的手法, 協助識別問題的深度根源與其矛盾所在, 並提供深入的矛盾解題的手法。協助解决困難與複雜工程問題。

695. 醫療器材軟體確效與網路安全實務 (0515(工研院台北學習中心))

[新竹]
[2025/05/15]
[$5,400]

[講師介紹]

醫療器材軟體確效與網路安全實務

講師：

隨著目前醫療器材軟體功能複雜性以及網路連接性需求增加，醫療器材軟體確效以及網路安全成為各國醫療器材主管機關關注的重點，美國、歐盟以及台灣皆各別訂定醫療器材軟體確效以及網路安全之指引，使製造業者在進行醫療器材軟體設計、開發、驗證和確效時有所依 ...

696. 生成式AI打造人機協作的文案工坊實務班 (0515(工研院台北學習中心))

[新竹]
[2025/05/15]
[$6,000]

[講師介紹]

生成式AI打造人機協作的文案工坊實務班

講師：

本課程不僅深入剖析AI人工智能與文案寫作的完美融合，更教授學員如何運用AI技術，創作出既高效又創新的行銷文案、企劃書、AI工作法。

697. 醫療器材軟體確效與網路安全實作 (0515(工研院台北學習中心))

[新竹]
[2025/05/15]
[$5,400]

[講師介紹]

醫療器材軟體確效與網路安全實作

講師：

醫療器材軟體確效與網路安全實作-使學員理解醫療器材軟體開發生命週期流程、並掌握各國法規對於醫療器材軟體及網路安全之要求，藉由實務案例說明讓學員將公司產品帶入課程中，完成符合法規及標準要求之軟體確效及網路安全報告，以符合主管機關的審查要求，進 ...

698. 歐盟醫療器材一般性安全及性能要求(GSPR)與技術 (0516(工研院台北學習中心))

[新竹]
[2025/05/16]
[$5,400]

[講師介紹]

歐盟醫療器材一般性安全及性能要求(GSPR)與技術

講師：

歐盟醫療器材一般性安全及性能要求(GSPR)與技術文件結構-本課程將以深入淺出、經驗傳承(Lessons learned)的方式解析歐盟醫療器材規例(MDR)對技術文件的具體要求，包括結構、內容、和法規標準等相關規定，提供準備和整合文件的最 ...

699. ISO 14971：2019醫療器材風險管理應用 (0522(工研院台北學習中心))

[新竹]
[2025/05/22]
[$5,400]

[講師介紹]

ISO 14971：2019醫療器材風險管理應用

講師：

本課程的主要目的為協助醫療器材廠商遵循ISO14971：2019標準要求完成產品生命週期中的風險管理，以確保醫療器材風險能有效監控與實施，因此課程內容不僅止於風險管理標準內容介紹，更說明如何搭配產品法規策略與品質系統執行風險管理計畫及上市後 ...

700. 主流封裝與先進封裝製程關鍵技術與封裝形式 (新竹班)

[新竹]
[2025/05/23]
[$8,000]

[講師介紹]

主流封裝與先進封裝製程關鍵技術與封裝形式

講師：楊老師

經歷:Amkor Technology Taiwan EVP、曾任職日月欣半導體 VP、Motorola Taiwan處長、TRW、台塑、瑞享等，近20年IC封裝相關業界...

本課程之目的，為因應封裝業界人才及技術的需求趨勢，讓有志於封裝者能對封裝各關鍵技術有深入了解，有利於在職場上可以迅速觸類旁通，應用於工作。

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