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"研發" 課程共 856 筆,顯示第 441-450 筆
  1. 441. 專案風險管理(台北班) (0418(工研院台北學習中心))
    • [台北]
    • [2019/04/18]
    • [$4,000]
    企業真實案例為題。以案例研討演練,實做、任務導向完成案例討論。 以PMP的十大知識領域與五大循環為架構,容易與國際接軌。 體驗活動,觸動成人自省、誘發個人經驗,融合團隊共識。 提供標準版之管理表單工具,配合企業流程協助設計 ...
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  2. 442. 【研發管理工程師四大關鍵技能】實務系列 (單元四0424(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2019/04/24]
    • [$4,000]
    研發工程人員在職場的四種關鍵能力 職場中的研發與工程人員除了專業領域的技能之外,還需要四種可以展現工作績效的共通技能,分別是:思考力、企劃力、執行力,管理力,本課程系統化的方式建立這四項能力,讓你的專業技術能力有加乘的放大效果。
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  3. 443. 從研發轉入生產之全面品保作業(台北班) (0426(工研院台北學習中心))
    • [台北]
    • [2019/04/26]
    • [$3,500]
    研發階段雖很成功,一旦轉入生產卻失敗了,這種例子在製造業經常碰到,尤其是量產的品質很糟糕,請問怎麼辦?本課程針對從研發轉入生產之各相關作業進行全面性的品保,唯有透過品保把關,才能有效掌握及促成研發,製造之優良品質。
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  4. 444. 創新發明與專利實務 (108年 4月份 桃園場)
    • [桃園]
    • [2019/04/26]
    • [$2,800]
    目標:6小時讓企業強化智財知識、降低智財風險,除提升創新研發動能之外,也協助企業規劃創新研發補助資源及研發減稅,以降低研發成本,提升企業整體競爭力。 培訓企業專利申請、研發、訴訟、攻防、營運的智慧財產管理人才,有效運用設計、研發知識/ ...
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  5. 445. 研發管理師系列課程認證班 (台北班) (單元二0426(工研院台北學習中心))
    • [台北]
    • [2019/04/26]
    • [$3,600]
    您知道一位鑽研技術的工程師升任為研發主管或專業經理人時,除了專業技術能力的深耕,還必須發展哪些必備能力?在企業研發管理體系中,「事」的體系與「人」的體系是如何影響研發工作成效及研發人員績效?研發策略的規劃必須注意哪些相關重要課題?
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  6. 446. UV光固化鍍膜技術與膠料配方研發實務(台北班) (0426(工研院台北學習中心))
    • [台北]
    • [2019/04/26]
    • [$3,800]
    UV光固化技術具有製程簡單、無溶劑揮發、快速易乾等特點,為工業塗佈廣泛應用的製程,例如應用於各種民生化工塗料、表面塗裝、印刷或半導體電子零件、光學零件的接著等。市面上UV光固化產品針對不同應用需求,產品種類繁多及組成複雜,本課程將介紹UV光 ...
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  7. 447. 創新研發計畫書撰寫與計畫簡報實戰班. (全系列 0509-0517(工研院台北學習中心))
    • [台北]
    • [2019/05/09]
    • [$8,900]
    創新研發計畫書撰寫與計畫簡報實戰班(含SBIR、CITD & A+淬鍊計畫、產業升級創新平台計畫),創新研發計畫書撰寫與計畫簡報實戰班(含SBIR、CITD & A+淬鍊計畫、產業升級創新平台計畫)為鼓勵企業強化 ...
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  8. 448. 創新研發計畫書撰寫與計畫簡報實戰班. (F1單元 0509-0510(工研院台北學習中心))
    • [台北]
    • [2019/05/09]
    • [$6,500]
    創新研發計畫書撰寫與計畫簡報實戰班(含SBIR、CITD & A+淬鍊計畫、產業升級創新平台計畫),創新研發計畫書撰寫與計畫簡報實戰班(含SBIR、CITD & A+淬鍊計畫、產業升級創新平台計畫)為鼓勵企業強化 ...
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  9. 449. 研發管理師系列課程認證班 (台北班) (單元三0510(工研院台北學習中心))
    • [台北]
    • [2019/05/10]
    • [$3,600]
    您知道一位鑽研技術的工程師升任為研發主管或專業經理人時,除了專業技術能力的深耕,還必須發展哪些必備能力?在企業研發管理體系中,「事」的體系與「人」的體系是如何影響研發工作成效及研發人員績效?研發策略的規劃必須注意哪些相關重要課題?
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  10. 450. FMEA應用技巧與workshop分析 (確定開班0517(易驣))
    • [新竹]
    • [2019/05/17]
    • [$2,400]
    FMEA(Failure Mode and Effect Analysis)為產品研發與製程改善必備工具,是系統化工程設計輔助的有效工具。對各種可能的風險進行評價、分析,以便在現有技術的基礎上消除這些風險或將這些風險減小到可接受的水準。
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