站內搜尋 - 找課程
- 地區

新竹
- 開課日

不拘
- 費用

5001-10000元
"站內搜尋 - 找課程" 課程共 692 筆,顯示第 581-590 筆
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581. 電動車輛與直流充電設備充電數位通信驗證技術. (0904(工研院台北學習中心))
- [新竹]
- [2024/09/04]
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[$5,400]
[講師介紹]
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電動車輛與直流充電設備充電數位通信驗證技術. |
講師: |
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電動車輛與直流充電設備充電數位通信驗證技術.近年來由於高容量電池的使用和充電基礎設施的廣泛設置,電動汽車市場的普及率增加,隨著充電技術發展,直流供電設備可以提供電動汽車進行快速充電,大幅縮短充電時間,提升電動車輛使用便利性。
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582. 醫療器材臨床評估、臨床試驗設計與送審. (0905(工研院台北學習中心))
- [新竹]
- [2024/09/05]
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[$5,400]
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醫療器材臨床評估、臨床試驗設計與送審.因應我國醫療器材產品以外銷為主,且在上市前皆需要向銷售國家之衛生主管機關提交上市前申請,並依據該國法規或國際標準內容,提交申請資料,用以證明產品之安全性與功效性皆符合法規、標準、預期用途等要求;因應各國 ...
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583. 醫療器材製程確效及實例解析. (0905(工研院台北學習中心))
- [新竹]
- [2024/09/05]
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[$5,400]
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醫療器材製程確效 (Process Validation)藉由「建立計畫、獲取資訊、記錄結果、解讀資料」的流程,建立客觀的證據以確認某段製程透過特別的管制以確保結果(產品、服務、或其他的輸出)可持續符合預期要求,尤其在需以破壞性檢驗才可確認 ...
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584. ISO 9001:2015 品質管理系統內部稽核員 (9/9-10 新竹班)
- [新竹]
- [2024/09/09]
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[$5,700]
[講師介紹]
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ISO 9001:2015 品質管理系統內部稽核員 |
講師: |
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企業組織如何在品質管理系統運作過程中確認其系統之狀況,內部稽核活動一直扮演著關鍵的角色。SGS 特邀請具有多年產業、評審及授課經驗的講師,以流程思考的邏輯,完整介紹條款之要求及其應用,協助企業有效地於組織內部進行內部稽核。
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585. Micro LED顯示技術與量測特性分析. (0911(工研院台北學習中心))
- [新竹]
- [2024/09/11]
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[$5,400]
[講師介紹]
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Micro LED顯示技術與量測特性分析. |
講師: |
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微型發光二極體(Micro LED)是採用微型陣列化之發光二極體(LED)作為顯示元素,透過巨量轉移、物理沉積製程與封裝,完成微型發光二極體顯示器。Micro LED不只每一點畫素(pixel)都能定址控制及單點驅動發光,還具有高亮度、低功 ...
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586. 雷射安全防護與產業廠務應用. (0912(工研院台北學習中心))
- [新竹]
- [2024/09/12]
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[$5,400]
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雷射發展將近50年,雷射應用已成為各行業即將大量使用之技術,因雷射優越的物理特性,不斷有創新的雷射技術及嶄新的應用領域,促使雷射應用產業及規模持續增長,主要廣泛應用於機械加工、醫療應用、半導體、醫療、車載、及通訊 ...
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587. 供應鏈安全驗廠實務解析課程 (新竹班,09/16)
- [新竹]
- [2024/09/16]
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[$5,250]
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快速掌握驗廠重點!從人事時地物機料法幾個現場作業的「管制要點」下手,在課後回到公司,可以就課程內容立刻實地操作,擔任起內部溝通的關鍵角色,幫助各部門同仁能迅速清楚自己在驗廠中應配合執行的工作任務。
另外,針對參與本次課程的學員,領導力 ...
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588. 醫療器材網路安全cyber security. (0919(工研院台北學習中心))
- [新竹]
- [2024/09/19]
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[$5,400]
[講師介紹]
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醫療器材網路安全cyber security. |
講師: |
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醫療器材網路安全cyber security指引及Al人工智慧醫材要點解析--針對「適用於製造業者之醫療器材網路安全指引」以及「人工智慧/機器學習技術之醫療器材軟體查驗登記技術指引」,提供說明與實例,使相關從業人員及廠商對於此領域有基本概念 ...
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589. 醫療器材安全與風險管理及實務應用. (0920(工研院台北學習中心))
- [新竹]
- [2024/09/20]
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[$5,400]
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ISO 14971提供醫療器材產品安全與風險管理系統之架構,透過風險分析、風險評估、風險管制、整體剩餘風險評估、風險管理審查、生產與生產後活動等流程,幫助製造商在產品生命週期中,得以設計與製造出安全的產品。
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590. 先進封裝製程與異質整合封裝技術. (0924(工研院台北學習中心))
- [新竹]
- [2024/09/24]
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[$5,500]
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先進封裝製程與異質整合封裝技術-本次課程邀請工研院專家擔任講師,內容分為三大部分,包含先進封裝製程與異質整合封裝技術、異質整合封裝之散熱問題/晶片散熱技術、先進半導體封裝材料及應用驗證技術,幫助學員深入了解先進封裝製程、異質整合封裝的核心原 ...
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