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"分析" 課程共 348 筆,顯示第 281-290 筆
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281. 【智慧製造系列】ANSYS進階結構分析技術師培訓班 (0327-0522(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2022/03/27]
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[$25,200]
[講師介紹]
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【智慧製造系列】ANSYS進階結構分析技術師培訓班 |
講師: |
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隨著國內產業日漸重視「研發」功能後,CAE(電腦輔助工程分析)已成為廠商精進研發能力、提升產品開發效能的最佳武器。ANSYS Inc.投入大量頂尖系統研發人力,憑藉其優異精確的效能,並相繼併購CFX、FLUENT、ICEPAK、ANSOFT ...
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282. 研發管理工程師四大關鍵技能-實務系列 (全系列0408-0429(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2022/04/08]
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[$18,000]
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本系列課程分成4個單元,分別為【系統化問題分析與解決】、【創新型態的產品開發管理】、【研發專案規劃與執行】、【研發績效與團隊領導】,能夠協助工程師在工作中增加軟性的管理能力,能提升研發與設計的工作品質,是工程師在職涯規劃中不能缺少的軟性能力 ...
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283. 研發管理工程師四大關鍵技能-實務系列 (單元一0408(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2022/04/08]
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[$4,500]
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本系列課程分成4個單元,分別為【系統化問題分析與解決】、【創新型態的產品開發管理】、【研發專案規劃與執行】、【研發績效與團隊領導】,能夠協助工程師在工作中增加軟性的管理能力,能提升研發與設計的工作品質,是工程師在職涯規劃中不能缺少的軟性能力 ...
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284. 研發管理工程師四大關鍵技能-實務系列 (單元二0415(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2022/04/15]
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[$4,500]
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本系列課程分成4個單元,分別為【系統化問題分析與解決】、【創新型態的產品開發管理】、【研發專案規劃與執行】、【研發績效與團隊領導】,能夠協助工程師在工作中增加軟性的管理能力,能提升研發與設計的工作品質,是工程師在職涯規劃中不能缺少的軟性能力 ...
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285. AIAG-VDA失效模式與效應分析訓練課程 (4/20-4/22台中)
- [台中]
- [2022/04/20]
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[$14,250]
[講師介紹]
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AIAG-VDA失效模式與效應分析訓練課程 |
講師: |
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經由課程研習,以了解 FMEA分析方法。|針對FMEA分析結果,如何判定 & 採行預防對策。|講師為經驗豐富的IATF 16949 專業第三者稽核員。
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286. 研發管理工程師四大關鍵技能-實務系列 (單元三0422(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2022/04/22]
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[$4,500]
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本系列課程分成4個單元,分別為【系統化問題分析與解決】、【創新型態的產品開發管理】、【研發專案規劃與執行】、【研發績效與團隊領導】,能夠協助工程師在工作中增加軟性的管理能力,能提升研發與設計的工作品質,是工程師在職涯規劃中不能缺少的軟性能力 ...
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287. 研發管理工程師四大關鍵技能-實務系列 (單元四0429(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2022/04/29]
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[$4,500]
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本系列課程分成4個單元,分別為【系統化問題分析與解決】、【創新型態的產品開發管理】、【研發專案規劃與執行】、【研發績效與團隊領導】,能夠協助工程師在工作中增加軟性的管理能力,能提升研發與設計的工作品質,是工程師在職涯規劃中不能缺少的軟性能力 ...
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288. 半導體IC故障分析技術人才培訓班 (0701-0702(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2022/07/01]
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[$8,000]
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本課程藉由學習薄膜材料、半導體元件、積體電路等三種不同級的電性、物性、光性分析方法與故障分析工具的介紹,從重要的故障分析儀器入門,清楚介紹儀器的物理行為與如何應用在半導體產業之故障分析,提高工作以及產品的良率。講師藉由積體電路製程與故障分析 ...
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289. 半導體IC故障分析技術人才培訓班 (早鳥優惠(14天前)0701-0702(工研院台中學習中心))
- [台中]
- [2022/07/01]
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[$7,200]
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本課程藉由學習薄膜材料、半導體元件、積體電路等三種不同級的電性、物性、光性分析方法與故障分析工具的介紹,從重要的故障分析儀器入門,清楚介紹儀器的物理行為與如何應用在半導體產業之故障分析,提高工作以及產品的良率。講師藉由積體電路製程與故障分析 ...
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290. 土地投資分析實戰班(台中班) (0813-0820下午(創世紀))
- [台中]
- [2022/08/13]
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[$6,000]
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土地投資分析實戰班
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