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站內搜尋 - 找課程

  • 地區
    台北
  • 開課日
    不拘
  • 費用
    5001-10000元
  • 不拘
  • 開始日期：   ~   結束日期：
"產品" 課程共 123 筆，顯示第 51-60 筆
  1. 51. DMAIC六標準差-介紹 (107年04月_台北)
    • [台北]
    • [2018/04/16]
    • [$7,000]
    • [講師介紹]
      DMAIC六標準差-介紹
      講師：Justin 博士
      *資格/認證 六標準差(六西格瑪)：MBB大黑帶 (BMG, IEG國際認證) 創新工程：TRIZ Level-3 (MATRIZ國際認證), VMA副價值工程專...  
    標準差，又稱六西格瑪或6 sigma，是一商業管理之戰略模式。六標準差最初於1986年由摩托羅拉創立，後來由於通用電氣執行長Jack Welch的推廣。六西格瑪於1995年成為通用電氣的核心管理思想，現在則被廣泛應用於很多行業中。六標準差是 ...
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  2. 52. 由研發走入市場：試量產與營運計畫 (0424-0425(台北學習中心))
    • [台北]
    • [2018/04/24]
    • [$6,500]
    • [講師介紹]
      由研發走入市場：試量產與營運計畫
      講師：
       
    多年來，台灣產官學界，多認為產業的提升來自研發創新，且投了大量的資源此，但真能讓研發成果走入市場；轉為營收與獲利者，卻屬少數。本次課程講師，研發主管出身，逐步成為公司營運主管，將拆解研發至市場的主要環節，以親身案例說明解釋之，並帶領學員討論 ...
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  3. 53. 電子散熱最佳化設計實務研習班 (0426-0427(工研院台北學習中心))
    • [台北]
    • [2018/04/26]
    • [$7,000]
    • [講師介紹]
      電子散熱最佳化設計實務研習班
      講師：
       
    本課程將主要介紹如何利用常用的分析手法，來進行不同產品間的熱傳最佳化設計，除了介紹與散熱相關的知識與經驗之外，亦將介紹電腦模擬與量測分析的技巧手法，如何利用分析結果，來進行產品的熱傳最佳化設計，本課程將介紹封裝層級與系統層級之散熱方法、封裝 ...
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  4. 54. 幾何公差與尺寸的新發展(台北班) (0519-0526(工研院台北學習中心))
    • [台北]
    • [2018/05/19]
    • [$6,000]
    • [講師介紹]
      幾何公差與尺寸的新發展(台北班)
      講師：
       
    幾何公差與尺寸的新發展在最近10、20年非常蓬勃，尤其在「幾何產品規範(Geometrical Product Specifications, GPS)」系統下，新興的幾何公差與尺寸標註已經呈現不太一樣的樣貌。本課程由幾何產品規範標準切入， ...
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  5. 55. 產品環境試驗與加速壽命試驗 (0717-0718(工研院台北學習中心))
    • [台北]
    • [2018/07/17]
    • [$6,500]
    • [講師介紹]
      產品環境試驗與加速壽命試驗
      講師：
       
    本課程為新產品開發設計保證及量產中之產品可靠度及加速壽命抽查所必備工具，可提供學 員正確有效的可靠度試驗及評估方法，對設計品質及設計能力的提升，無論是開發階段及量產階段，其有實質的助益，敬請踴躍派員參加。
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  6. 56. 新產品開發流程與品質機能展開（QFD）應用(台北班 (0801-0802(工研院台北學習中心))
    • [台北]
    • [2018/08/01]
    • [$6,000]
    • [講師介紹]
      新產品開發流程與品質機能展開（QFD）應用(台北班
      講師：
       
    新產品開發是企業成長與永續經營的基石，成功的產品開發可使企業獲得利潤與市場佔有率。近年來，由於資訊與科技快速進步，整體經營環境瞬息萬變，市場競爭日趨激烈，產品市場生命週期愈來愈短，許多企業因此遭遇經營危機，唯有適時地推出符合市場需求的新產品 ...
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  7. 57. 由研發走入市場：試量產與營運計畫 (0802-0803(工研院台北學習中心))
    • [台北]
    • [2018/08/02]
    • [$6,500]
    • [講師介紹]
      由研發走入市場：試量產與營運計畫
      講師：
       
    市面上唯一整合產品開發上市各機能的實務課程。不只教您產品企劃、研發、設計、生產、與行銷…等各機能，更會教您如何整合各機能，成就一長遠獲利的事業。為解決台灣多數企業，擁有高精技術卻難以高獲利的實務處方。
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  8. 58. 【研發品保】新產品開發設計與可靠度設計(FMEA) (0814-0815(工研院台北學習中心))
    • [台北]
    • [2018/08/14]
    • [$6,500]
    • [講師介紹]
      【研發品保】新產品開發設計與可靠度設計(FMEA)
      講師：
       
    設計與開發是掌握新產品核心研發能力，建立自有品牌，提升市場競爭力的原始動力，值此突破紅色供應鏈產業轉型的重要時刻，業界已幾乎沒有做錯決定的空間。因此國內產業如何加強產品設計與開發，降低風險，創新產品，並做好區域分工根留台灣建立緊密的夥伴關係 ...
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  9. 59. 由研發走入市場：試量產與營運計畫 (0830-0831(工研院台北學習中心))
    • [台北]
    • [2018/08/30]
    • [$6,500]
    • [講師介紹]
      由研發走入市場：試量產與營運計畫
      講師：
       
    市面上唯一整合產品開發上市各機能的實務課程。不只教您產品企劃、研發、設計、生產、與行銷…等各機能，更會教您如何整合各機能，成就一長遠獲利的事業。為解決台灣多數企業，擁有高精技術卻難以高獲利的實務處方。
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  10. 60. TQM全面品管與QC七大手法(台北班) (1016-1017(工研院台北學習中心))
    • [台北]
    • [2018/10/16]
    • [$6,000]
    • [講師介紹]
      TQM全面品管與QC七大手法(台北班)
      講師：
       
    1. 瞭解及運用TQM全面品質管理的系統觀念與QC手法。 2. 從品質經營策略至品質作業方法，全面展開以品質為中心 的經營管理，藉以提升產品品質、創造企業經營效益。
    收藏
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