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站內搜尋 - 找課程

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    不拘
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    不拘
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    2000元以下
  • 不拘
  • 開始日期：   ~   結束日期：
"半導體" 課程共 4 筆，顯示第 1-4 筆
  1. 1. 【網路】IC封裝製程介紹 (網路課)
    • [線上]
    • [$1,200]
    • [講師介紹]
      【網路】IC封裝製程介紹
      講師：
       
    有鑑於提昇國內產業競爭力，尤其電子產業根留台灣的核心技術製程能力，特別開授電子製程之相關課程，內容契合業界需求，奠定電子製程能力基礎，深入淺出，讓非專業工程師亦能一窺電子製造技術之奧妙，並瞭解最新製程趨勢。
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  2. 2. 【網路】IC測試製程介紹 (網路課(隨報隨上))
    • [線上]
    • [$1,200]
    • [講師介紹]
      【網路】IC測試製程介紹
      講師：
       
    有鑑於提昇國內產業競爭力，尤其電子產業根留台灣的核心技術製程能力，特別開授電子製程之相關課程，內容契合業界需求，奠定電子製程能力基礎，深入淺出，讓非專業工程師亦能一窺電子製造技術之奧妙，並瞭解最新製程趨勢。
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  3. 3. 【網路】晶圓材料製程介紹 ((隨報隨上)網路課)
    • [線上]
    • [$1,200]
    • [講師介紹]
      【網路】晶圓材料製程介紹
      講師：
       
    有鑑於提昇國內產業競爭力，尤其電子產業根留台灣的核心技術製程能力，特別開授電子製程之相關課程，內容契合業界需求，奠定電子製程能力基礎，深入淺出，讓非專業工程師亦能一窺電子製造技術之奧妙，並瞭解最新製程趨勢。
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  4. 4. 高深寬比填孔電鍍技術於PCB、半導體產業之應用 (隨時上課(工研院台北學習中心))
    • [線上]
    • [$1,500]
    • [講師介紹]
      高深寬比填孔電鍍技術於PCB、半導體產業之應用
      講師：
       
    半導體封裝技術從水平走向立體堆疊，從製程來說，玻璃中介層(Glass Interposer)的先進封裝技術一直是全球大廠所關注的平台技術—透過3D堆疊技術整合晶片與印刷電路板取代現有的IC載板。隨著半導體先進製程不斷演進，導致鑲嵌在中介層當 ...
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