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"半導體" 課程共 18 筆,顯示第 11-18 筆
  1. 11. 半導體IC故障分析技術人才培訓班 (早鳥優惠(14天前)0701-0702(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2022/07/01]
    • [$7,200]
    本課程藉由學習薄膜材料、半導體元件、積體電路等三種不同級的電性、物性、光性分析方法與故障分析工具的介紹,從重要的故障分析儀器入門,清楚介紹儀器的物理行為與如何應用在半導體產業之故障分析,提高工作以及產品的良率。講師藉由積體電路製程與故障分析 ...
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  2. 12. 半導體IC故障分析技術人才培訓班 (0916-0917(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2022/09/16]
    • [$8,000]
    本課程藉由學習薄膜材料、半導體元件、積體電路等三種不同級的電性、物性、光性分析方法與故障分析工具的介紹,從重要的故障分析儀器入門,清楚介紹儀器的物理行為與如何應用在半導體產業之故障分析,提高工作以及產品的良率。講師藉由積體電路製程與故障分析 ...
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  3. 13. 新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零碳排關鍵議題 (0629-0701(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2023/06/29]
    • [$14,000]
    本課程將深入淺出介紹半導體基本原理(含先進Strain Si, FINFFET, GAAFET元件與第三代半導體介紹)及應用、半導體製造流程及各個製程模組之詳細介紹 (包括先進/新世代微影技術)。課程更要學員了解完整的新世代半導體製程技術原 ...
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  4. 14. 半導體IC故障分析技術人才培訓班 (0720-0721(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2023/07/20]
    • [$8,000]
    AI、5G、物聯網、電動車等新技術興起,帶動全球晶片市場的龐大需求,半導體產業中製造到成品過程,包括 1 千多項程序,如何提高良率是很關鍵的技術!!本課程著重積體電路製造產線過程中的監控量測與良率關係,確保積體電路製造中每一個製程都能符合預 ...
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  5. 15. 先進半導體電子封裝技術人才培訓班.. (0817-0819(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2023/08/17]
    • [$15,000]
    先進半導體電子封裝技術人才培訓班-機與物聯網時代來臨,以封裝方式整合,以達縮小體積與降低耗電以符合終端產品需求,目前半導體龍頭-台積電之晶片發展至3奈米量產,晶片成本不斷上升,AI與高速運處晶片功能不斷增加導致晶片需求面積愈來愈大,先進封測 ...
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  6. 16. 半導體IC故障分析技術人才培訓班 (1024-1025(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2023/10/24]
    • [$6,700]
    AI、5G、物聯網、電動車等新技術興起,帶動全球晶片市場的龐大需求,半導體產業中製造到成品過程,包括 1 千多項程序,如何提高良率是很關鍵的技術!!本課程著重積體電路製造產線過程中的監控量測與良率關係,確保積體電路製造中每一個製程都能符合預 ...
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  7. 17. 先進半導體電子封裝技術人才培訓班.. (1102-1104(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2023/11/02]
    • [$16,200]
    先進半導體電子封裝技術人才培訓班-機與物聯網時代來臨,以封裝方式整合,以達縮小體積與降低耗電以符合終端產品需求,目前半導體龍頭-台積電之晶片發展至3奈米量產,晶片成本不斷上升,AI與高速運處晶片功能不斷增加導致晶片需求面積愈來愈大,先進封測 ...
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  8. 18. 新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零減碳培訓班.. (實體0314-0316(工研院台中學習中心))
    • [台中]
    • [2024/03/14]
    • [$21,600]
    新世代半導體製程技術、測試驗證及淨零減碳培訓班-本課程讓學員對新世代半導體製程技術有清楚的輪廓與了解,因此期許學員在學習後能清楚掌握各半導體技術之原理與應用以及未來要達到的淨零排放綠色製程目標。
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